ECDは半導体製造において、迅速かつコスト効率の高い銅ワイヤを敷設する手法です。ワイヤは電気回路を形成する配線を製造するために使用されます。回路が適切に機能するためには、電気的信頼性や機能を犠牲にすることなく、メタルがワイヤのビアおよびトレンチのフィーチャを完全に充填することが非常に重要です。
Nokotaシステムは、多様なパッケージ方式に使用されるすべてのめっき工程でクラス最高のパフォーマンスを提供する高生産性ウェーハレベルパッケージ用めっき装置であり、アプライド マテリアルズのECDアプリケーションを拡げています。その範囲は、...
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RAIDER ECD 装置は、150mm-300mm向けの枚葉式、自動、マルチチャンバ、電気化学成長システムで、小さな占有面積で高いスループットを提供します。
300mmウェーハの電気めっきは、...
Raider GT ECDは、メモリおよびロジックデバイスの銅配線ギャップフィル向けのシステムで、ダイナミック電流制御テクノロジー、マイクロ秒のレシピ制御、業界で最も幅広いプロセス薬液（低〜高バス電導性）の使用が可能です。これらの機能は、微細構造に最適なフィル性能と、...
Raider Mは自動化された高性能枚葉式ウェーハECDシステムです。同システムは、個々のプロセスチャンバを備えた精密な全自動ウェーハハンドリングシステムを搭載し、自動薬液管理システムとの互換性も有しています。Raider...
Raider M-Quattroは、高性能枚葉式ECDシステムで、完全自動精度ウェーハハンドリングとマルチプロセスチャンバを備えています。Raider Mプラットフォーム用に開発したプロセスとレシピは直接、大量生産用Raider GT ECDシステムに移植可能で、...
Raider-Sは、TSV およびウェーハレベルパッケージング アプリケーション向けの、大量生産用枚葉式電気めっきツールです。同システムは、個々のプロセスチャンバを備えた精密な全自動ウェーハハンドリングシステムを搭載し、自動薬液管理システムとの互換性も有しています。...
