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    Predictive Maintenance

    SmartFactory Rx Predictive Maintenance prevents costly downtime.

    Equipment performance modeling Failure event prediction...

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    Producer Onyx<sup>®</sup>

    Producer Onyx®

    집적 회로에서 전류가 흐르는 구리 배선은 유전체(비전도성) 재료로 절연합니다. 반도체 소자가 미세화됨에 따라 소자의 속도를 높일 수 있는 능력은 유전체의 유전 상수(k)에 큰 영향을 받습니다. 이에 따라 이 k 값도 낮추어야 합니다. 칩...

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    Producer XP Precision™ CVD

    Precision 챔버의 특수화된 설계는 게이트 스택에 필요한 필름 품질로 균일한 층간 증착을 구현해서 칩 제조사들이 평면 낸드에서 3차원 수직 구조 낸드 생산으로 전환할 수 있게 해줍니다. 여러 공정과 챔버 환경의 매개 변수를 조절할 수 있는...

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    Producer<sup>®</sup> APF™ PECVD

    Producer® APF™ PECVD

    사실상 모든 첨단 DRAM, NAND 플래시, NOR 플래시 제조 시설에서 사용되는 이 시스템은 STI, 게이트, 비트라인, 컨택, 커패시터, 인터커넥트를 위한 업계 최초의 상용 PECVD 박리 가능 비정질 탄소 필름을 형성합니다. 또한...

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    Producer<sup>®</sup> Avila™ PECVD

    Producer® Avila™ PECVD

    TSV 제조 공정에는 소자 웨이퍼를 얇게 만들고 유리나 실리콘 소재의 임시 캐리어에 본딩하는 과정이 포함됩니다. 일반적인 접착제는 약 200ºC의 열처리량을 갖기 때문에 이러한 하이브리드 웨이퍼에서 진행되는 모든 후속 공정은 매우 낮은 온도에서...

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    Producer<sup>®</sup> Black Diamond<sup>®</sup> PECVD

    Producer® Black Diamond® PECVD

    Black Diamond II 나노 다공성 저 유전율 필름은 45/32nm 구리/저 유전율 인터커넥트를 위한 업계 표준이며 k 값이 약 2.5입니다. 이전 제품인 Black Diamond(k~3.0)는 90/65nm 노드를 위한 업계 표준입니다...

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    Producer<sup>®</sup> BLOk™ PECVD

    Producer® BLOk™ PECVD

    BLOk 필름은 유전체 필름 스택의 커패시턴스를 크게 줄이고 뛰어난 식각 선택비와 전기적 성능을 유지해 지속적인 RC 미세화가 가능합니다. 검증된 표면 준비와 개시층 공정으로 BLOk II를 Black Diamond와 쉽게 통합할 수 있고...

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    Producer<sup>®</sup> Celera™ PECVD

    Producer® Celera™ PECVD

    이 시스템은 최대 1.7GPa의 인장 응력을 제공하는 응력 질화물 증착과 낮은 열처리량 요건을 충족하는 UV 경화의 통합 공정을 제공합니다. 동일한 챔버에서 최대 3.5GPa의 압축 응력으로 필름을 증착시킬 수 있습니다. 이 공정은 검증된 실란...

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    Producer® CVD

    어플라이드 Producer 플랫폼은 전 세계로 수천 대 시스템이 판매되었으며 업계에서 비용 효과가 가장 우수한 웨이퍼 공정 제품입니다. Producer 플랫폼의 혁신적인 트윈 챔버 구조는 최대 6개 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있어 더욱 뛰어난...

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    Producer<sup>®</sup> DARC<sup>®</sup> PECVD

    Producer® DARC® PECVD

    어플라이드 머티어리얼즈의 APF™(Advanced Patterning Film) 박리 가능 CVD 하드마스크와 함께 사용하는 APF/DARC 필름 스택은 식각 선택비, CD 제어력, 라인 에지 거칠기를 향상시키는 리소그래피 구현 솔루션을...

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    Producer<sup>®</sup> Etch

    Producer® Etch

    Producer Etch는 Twin Chamber와 FOUP가 2개인 이중 로봇 팩토리 인터페이스로 최고 수준의 처리량을 제공하고 단일 챔버 작동과 공정 제어 기능을 구현합니다. 각각의 Twin Chamber는 단일 웨이퍼 또는 이중 웨이퍼...

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    Producer<sup>®</sup> Eterna<sup>®</sup> FCVD™

    Producer® Eterna® FCVD™

    칩 제조사들은 제곱 밀리미터당 더 많은 기능을 얻기 위해 갈수록 더 작은 트랜지스터로 칩을 설계하고 있습니다. 트랜지스터가 작아지고 그 사이의 공간도 작아지면서 트랜지스터를 서로 물리적으로 분리시키기가 갈수록 더 어렵습니다.

    고성능...

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    Producer GT CVD Platform Angle View

    Producer® HARP®

    HARP 공정은 특허 받은 오존/TEOS 화학 반응을 이용한 고유의 공정으로 트랜지스터 성능을 향상시킵니다. 추가 되는 공정의 복잡성이나 또는 추가 비용 없이 2D 평면 로직에서 트랜지스터 구동 전류와 메모리 소자의 특성 보유 시간을 크게...

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    Producer<sup>®</sup> Invia™ CVD

    Producer® Invia™ CVD

    TSV 공정으로 다각화하는 고객을 위해 InVia 시스템은 벤치마크 공정을 제공할 뿐만 아니라 TSV 제조 순서에서 통합 능력도 입증했습니다. 이 시스템은 비아 미들 TSV에 대한 열처리량과 정합성 요건을 충족시키는 유일한 시스템입니다. 이...

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    Producer<sup>®</sup> Nanocure<sup>®</sup> 3 UV Cure

    Producer® Nanocure® 3 UV Cure

    Black Diamond II 나노 다공성 저 유전율 필름은 45/32nm 구리/저 유전율 인터커넥트를 위한 업계 표준이며 k 값이 약 2.5입니다. 이전 제품인 Black Diamond(k~3.0)는 90/65nm 노드를 위한 업계 표준입니다...

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    Producer Pyra

    Producer® Pyra® Anneal

    CD가 계속 줄어들면서 작은 구조를 패터닝 하는 데 필요한 단계가 늘어나고 이에 따라 여러 개의 패터닝 레이어 처리가 필요하게 되었습니다. 다중 패터닝 방식의 식각 선택비를 개선하기 위해 표적 처리로 패터닝 필름을 수정합니다. 또한 금속...

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    Producer® Selectra™ Etch system

    Producer® Selectra® Etch

    Producer Selectra Etch 시스템은 3D 로직 및 메모리 칩의 추가 미세화를 통해 무어의 법칙의 모멘텀을 유지하는 유례 없는 기능을 제공합니다. 이 공정은 하나 이상의 필름에 대한 뛰어난 선택비로 표적 물질을 제거할 수 있습니다...

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    Integrated Simulation

    Production Control

    SmartFactory Production Control is a factory-wide offering that enables analysis, prediction and optimization of factory operations...

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    Applied PROVision ebeam inspection

    PROVision® 3E eBeam Metrology

    As semiconductor features continue scaling and device architectures become denser and more complex, fabrication processes involve more...

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    Raider® ECD

    150-300mm 단일 웨이퍼, 자동화, 다중 챔버, 전기 화학 증착 공정을 위한 RAIDER ECD 시스템은 크기는 작지만 높은 생산능력을 구현합니다.

    300mm 웨이퍼 전기 도금 공정 중에 전류 밀도를 동적으로 변화시켜 매우...

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    Rapid Response

    Rapid Response Inline Measurement

    Applied SmartFactory Rapid Response Inline Measurement is an integral part of the Applied Materials knowledge management initiative. Its...

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    SmartFactory Recipe Management Tile

    Recipe Management

    SmartFactory Recipe Management is a recipe body and recipe parameter control application, powered by the Applied E3® module. Factories...

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    Reflexion® LK CMP

    일체형 CMP 후속 Desica ® 클리너가 완전 침지형 Marangoni™ 증기 건조 기술을 사용해 워터마크 결함을 효과적으로 제거하고 입자 오염을 크게 줄입니다. CMP 이후 웨이퍼가 매우 청결해져서(300mm 웨이퍼에서 45nm...

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    Reflexion® LK Prime™ CMP

    연마 스테이션 6개와 첨단 공정 제어 기능이 적용된 일체형 세정 스테이션 8개를 특징으로 하는 이 시스템은 이러한 3D 응용 분야에서 요구되는 정밀 공정을 구현하고 비길 데 없는 균일성과 고효율을 제공합니다. 세대 플랫폼은 스테이션 7개) 향상...

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