사실상 모든 첨단 DRAM, NAND 플래시, NOR 플래시 제조 시설에서 사용되는 이 시스템은 STI, 게이트, 비트라인, 컨택, 커패시터, 인터커넥트를 위한 업계 최초의 상용 PECVD 박리 가능 비정질 탄소 필름을 형성합니다. 또한...
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TSV 제조 공정에는 소자 웨이퍼를 얇게 만들고 유리나 실리콘 소재의 임시 캐리어에 본딩하는 과정이 포함됩니다. 일반적인 접착제는 약 200ºC의 열처리량을 갖기 때문에 이러한 하이브리드 웨이퍼에서 진행되는 모든 후속 공정은 매우 낮은 온도에서...
Black Diamond II 나노 다공성 저 유전율 필름은 45/32nm 구리/저 유전율 인터커넥트를 위한 업계 표준이며 k 값이 약 2.5입니다. 이전 제품인 Black Diamond(k~3.0)는 90/65nm 노드를 위한 업계 표준입니다...
BLOk 필름은 유전체 필름 스택의 커패시턴스를 크게 줄이고 뛰어난 식각 선택비와 전기적 성능을 유지해 지속적인 RC 미세화가 가능합니다. 검증된 표면 준비와 개시층 공정으로 BLOk II를 Black Diamond와 쉽게 통합할 수 있고...
이 시스템은 최대 1.7GPa의 인장 응력을 제공하는 응력 질화물 증착과 낮은 열처리량 요건을 충족하는 UV 경화의 통합 공정을 제공합니다. 동일한 챔버에서 최대 3.5GPa의 압축 응력으로 필름을 증착시킬 수 있습니다. 이 공정은 검증된 실란...
전세계적으로 3,000여 대가 판매된 어플라이드 Producer는 업계에서 가장 비용 효율적인 웨이퍼 처리 플랫폼입니다. 혁신적인 트윈 챔버 구조 덕분에 최대 6개의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있어 생산성이 더 높습니다.
어플라이드 머티어리얼즈의 APF™(Advanced Patterning Film) 박리 가능 CVD 하드마스크와 함께 사용하는 APF/DARC 필름 스택은 식각 선택비, CD 제어력, 라인 에지 거칠기를 향상시키는 리소그래피 구현 솔루션을...
이 eHARP 필름은 증착 공정 중에 TEOS/오존 화학 반응에 수증기를 더해서 1세대 HARP 필름 갭 충진 능력을 향상시킵니다. 이에 따라 더욱 조밀하게 패킹된 치밀한 필름이 생성되고 종횡비가 12:1보다 큰 형상에서 빈틈과 공극 없는 갭...
Producer Etch는 Twin Chamber와 FOUP가 2개인 이중 로봇 팩토리 인터페이스로 최고 수준의 처리량을 제공하고 단일 챔버 작동과 공정 제어 기능을 구현합니다. 각각의 Twin Chamber는 단일 웨이퍼 또는 이중 웨이퍼...
칩 제조사들은 제곱 밀리미터당 더 많은 기능을 얻기 위해 갈수록 더 작은 트랜지스터로 칩을 설계하고 있습니다. 트랜지스터가 작아지고 그 사이의 공간도 작아지면서 트랜지스터를 서로 물리적으로 분리시키기가 갈수록 더 어렵습니다.
고성능...
TSV 공정으로 다각화하는 고객을 위해 InVia 시스템은 벤치마크 공정을 제공할 뿐만 아니라 TSV 제조 순서에서 통합 능력도 입증했습니다. 이 시스템은 비아 미들 TSV에 대한 열처리량과 정합성 요건을 충족시키는 유일한 시스템입니다. 이...
Optiva 시스템은 정합성이 높은 폴리머 적합성 산화물을 증착시킵니다. 이 산화물은 후면 조사형 CMOS 이미지 센서(BSI CIS)의 마이크로 렌즈에서 보호층 역할과 CIS를 위한 고종횡비 TSV의 절연 라이너 역할을 합니다. TSV 제조...
Producer® Selectra™ Etch 시스템은 3D 로직 및 메모리 칩의 추가적인 미세화를 통해 무어의 법칙의 모멘텀을 유지하는 유례 없는 능력을 제공합니다. 이 공정은 하나 또는 여러 필름에 대한 뛰어난 선택비로 표적 물질을 제거할 수...
Precision 챔버의 특수화된 설계는 게이트 스택에 필요한 필름 품질로 균일한 층간 증착을 구현해서 칩 제조사들이 평면 낸드에서 3차원 수직 구조 낸드 생산으로 전환할 수 있게 해줍니다. 여러 공정과 챔버 환경의 매개 변수를 조절할 수 있는...
SmartFactory Production Control is a factory-wide offering that enables analysis, prediction and optimization of factory operations...
디자인 룰이 10나노급 미만으로 미세화되고 소자 구조의 밀도와 복잡성이 공격적으로 높아짐에 따라 제조 공정에 더 많은 단계가 사용되고 공정 제어 한도가 더 엄격해지고 킬러 결함 크기가 더 작아지고 있습니다. 이러한 난관 때문에 신뢰성 높은...
Raider M은 고성능 자동화 단일 웨이퍼 ECD 시스템입니다. 이 시스템은 개별 공정 챔버와 결합된 완전 자동화 정밀 웨이퍼 핸들링 시스템을 특징으로 하며 자동 화학물질 관리 시스템과 함께 사용할 수 있습니다. Raider M 플랫폼으로...
Raider M-Quattro는 고성능 단일 웨이퍼 ECD 시스템으로 완전 자동화된 정밀 웨이퍼 핸들링 기능과 다중 공정 챔버를 특징으로 합니다. M-Quattro 플랫폼으로 개발한 새로운 공정과 레시피는 대량 생산용 Raider GT ECD...
150-300mm 단일 웨이퍼, 자동화, 다중 챔버, 전기 화학 증착 공정을 위한 RAIDER ECD 시스템은 크기는 작지만 높은 생산능력을 구현합니다.
300mm 웨이퍼 전기 도금 공정 중에 전류 밀도를 동적으로 변화시켜 매우...
로직 및 메모리 소자의 구리 인터커넥트 갭 충진을 위한 Raider GT ECD 시스템은 동적 전류 제어 기술, 마이크로초 수준의 레시피 제어, 광범위한 공정 화학 반응(용액 전도도가 낮은 것부터 높은 것까지) 같은 특징이 있습니다. 이러한...
Raider-S는 TSV 및 웨이퍼 레벨 패키징 응용 분야를 위한 대용량 단일 웨이퍼 전기 도금 장비입니다. 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼 핸들링 시스템과 다중 공정 챔버를 특징으로 하며 자동 화학물질 관리 시스템과 함께 사용할 수 있습니다...
Applied SmartFactory Rapid Response Inline Measurement is an integral part of the Applied Materials knowledge management initiative. Its...
일체형 CMP 후속 Desica ® 클리너가 완전 침지형 Marangoni® 증기 건조 기술을 사용해 워터마크 결함을 효과적으로 제거하고 입자 오염을 크게 줄입니다. CMP 이후 웨이퍼가 매우 청결해져서(300mm 웨이퍼에서 45nm 결함...
