칩 제조사들은 제곱 밀리미터당 더 많은 기능을 얻기 위해 갈수록 더 작은 트랜지스터로 칩을 설계하고 있습니다. 트랜지스터가 작아지고 그 사이의 공간도 작아지면서 트랜지스터를 서로 물리적으로 분리시키기가 갈수록 더 어렵습니다.
고성능...
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HARP 공정은 특허 받은 오존/TEOS 화학 반응을 이용한 고유의 공정으로 트랜지스터 성능을 향상시킵니다. 추가 되는 공정의 복잡성이나 또는 추가 비용 없이 2D 평면 로직에서 트랜지스터 구동 전류와 메모리 소자의 특성 보유 시간을 크게...
TSV 공정으로 다각화하는 고객을 위해 InVia 시스템은 벤치마크 공정을 제공할 뿐만 아니라 TSV 제조 순서에서 통합 능력도 입증했습니다. 이 시스템은 비아 미들 TSV에 대한 열처리량과 정합성 요건을 충족시키는 유일한 시스템입니다. 이...
Black Diamond II 나노 다공성 저 유전율 필름은 45/32nm 구리/저 유전율 인터커넥트를 위한 업계 표준이며 k 값이 약 2.5입니다. 이전 제품인 Black Diamond(k~3.0)는 90/65nm 노드를 위한 업계 표준입니다...
CD가 계속 줄어들면서 작은 구조를 패터닝 하는 데 필요한 단계가 늘어나고 이에 따라 여러 개의 패터닝 레이어 처리가 필요하게 되었습니다. 다중 패터닝 방식의 식각 선택비를 개선하기 위해 표적 처리로 패터닝 필름을 수정합니다. 또한 금속...
Producer Selectra Etch 시스템은 3D 로직 및 메모리 칩의 추가 미세화를 통해 무어의 법칙의 모멘텀을 유지하는 유례 없는 기능을 제공합니다. 이 공정은 하나 이상의 필름에 대한 뛰어난 선택비로 표적 물질을 제거할 수 있습니다...
Precision 챔버의 특수화된 설계는 게이트 스택에 필요한 필름 품질로 균일한 층간 증착을 구현해서 칩 제조사들이 평면 낸드에서 3차원 수직 구조 낸드 생산으로 전환할 수 있게 해줍니다. 여러 공정과 챔버 환경의 매개 변수를 조절할 수 있는...
SmartFactory Production Control is a factory-wide offering that enables analysis, prediction and optimization of factory operations...
디자인 룰이 10나노급 미만으로 미세화되고 소자 구조의 밀도와 복잡성이 공격적으로 높아짐에 따라 제조 공정에 더 많은 단계가 사용되고 공정 제어 한도가 더 엄격해지고 킬러 결함 크기가 더 작아지고 있습니다. 이러한 난관 때문에 신뢰성 높은...
150-300mm 단일 웨이퍼, 자동화, 다중 챔버, 전기 화학 증착 공정을 위한 RAIDER ECD 시스템은 크기는 작지만 높은 생산능력을 구현합니다.
300mm 웨이퍼 전기 도금 공정 중에 전류 밀도를 동적으로 변화시켜 매우...
Applied SmartFactory Rapid Response Inline Measurement is an integral part of the Applied Materials knowledge management initiative. Its...
SmartFactory Recipe Management is a recipe body and recipe parameter control application, powered by the Applied E3® module. Factories...
일체형 CMP 후속 Desica ® 클리너가 완전 침지형 Marangoni® 증기 건조 기술을 사용해 워터마크 결함을 효과적으로 제거하고 입자 오염을 크게 줄입니다. CMP 이후 웨이퍼가 매우 청결해져서(300mm 웨이퍼에서 45nm...
연마 스테이션 6개와 첨단 공정 제어 기능이 적용된 일체형 세정 스테이션 8개를 특징으로 하는 이 시스템은 이러한 3D 응용 분야에서 요구되는 정밀 공정을 구현하고 비길 데 없는 균일성과 고효율을 제공합니다. 세대 플랫폼은 스테이션 7개) 향상...
Controlling process disruptions is essential as today’s factories invest more in automated information handling, equipment integration...
For production control and operations management personnel, decisions must be made several times an hour on how to fully use available...
Simulation models enable operational analysis for continuous productivity improvements throughout the life of a facility. Not all...
In semiconductor manufacturing, a discrepancy between the capacity of a semiconductor manufacturer’s fab(s) and the demands of its...
SmartFactory statistical process control (SPC) integrates measurement and process analysis data with other advanced process control (APC...
Applied Total Kit Management(TKM) 프로그램은 비용을 줄이고 키트화 및 세정 물류를 최적화합니다. 이 프로그램은 동급 최고의 세정 및 코팅 서비스와 함께 인증 부품으로 된 맞춤형 키트를 제공해 총 소유 비용(CoO)을...
어플라이드 Vantage Astra DSA(Dynamic Surface Anneal) 시스템은 어플라이드 머티어리얼즈의 첫 레이저 기반 어닐링 장비로, 지속적인 디바이스 스케일링에 필수적인 첨단 실리사이데이션을 위한 최고의 기능을 제공하며,...
이 시스템은 확립된 Radiance 챔버 기술(허니컴 램프 소스, 7포인트 온도 측정, 100Hz 닫힌 루프 제어, 240rpm 웨이퍼 회전)을 활용합니다. 최적화된 하드웨어와 온도 제어 기능이 임플란트와 기타 어닐링을 위한 탁월한 스파이크...
차세대 디바이스 미세화를 위해서는 누설이 적고 신뢰도가 높은 보다 얇고 품질이 높은 산화막, 낮은 열처리량 및 엄격한 공정 제어가 요구됩니다. 래디컬 산화 화학 반응을 바탕으로 한 어플라이드 Vantage RadOx RTP는 낮은 열처리량에서...
32/28nm 노드 이하의 스파이크 어닐링과 관련된 주요 과제는 다이 내의 복사 에너지 흡수량 변동으로 인한 온도 차이를 최소화하는 것입니다. 이 현상을 패턴 로딩 효과(PLE)라고 합니다. Vulcan 시스템은 “기존의 기술을 완전히 뒤집어...
