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가속도계, 자이로스코프, 마이크로폰 등 용도를 확대해 가는 MEMS 소자는 모바일, 자동차, 의료용 기기 시장의 지속적인 변화를 이끌었습니다. 또한 다기능 또는 "복합" 센서 패키지의 개발로 MEMS 채택이 더욱 가속화되고 있습니다. MEMS 소자 소형화는 비슷한 크기에서 더 많은 기능을 구현할 수 있게 해줍니다. 이러한 복합 소자를 구현하려면 새로운 재료와 소자 집적화 기술이 필요합니다. 여기에는 전력 감소를 위해 두꺼운 Epi를 증착하고 식각할 필요가 있으며…

In addition to thick Epi and deep reactive ion etch (DRIE), MEMS manufacturers are implementing novel materials like ultra-thick oxides (>20µm), AlN, piezo-electric materials (e.g. PZT) and low temperature CMOS compatible films such as SiGe. They are also moving to new packaging processes like through silicon vias (TSV) which facilitate device stacking.

With much of the growth from consumer devices, time to market and cost are increasing challenges for MEMS makers and increases the need for high productivity, high yield production tools. To support this, Applied is developing new 200mm capability on our production proven platforms for these and other technology challenges in the MEMS market.