应用材料公司的AKT-PX系列PECVD设备，在面积从1.6到5.7平方米（5代线至8.5代线）的玻璃基板上，沉积高度均匀的低温多晶硅(LTPS)薄膜。LTPS技术是一种已经得到验证的方法，在主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)和超高分辨率薄膜晶体管液晶显示面板(TFT...
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AKT-PECVD设备为非硅晶(a-Si)和金属氧化物(MOx)背板技术提供工艺，可使用的薄膜包括掺杂及未掺杂非晶硅(a-Si)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氮化硅(SiN)，并且实现一次多层沉积镀膜。
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应用材料公司新的AKT 55KS等离子体增强化学气相镀膜设备(PECVD)把在市场上处于领先地位的精密PECVD技术引入2200毫米 x 2500毫米尺寸基板。该系统使用一种新的高质量二氧化硅(SiO2)工艺，为金属氧化物(MO)晶体管沉积一层电介质层界面，...
