在微芯片制造的各个节点，晶圆表面都要保持完全平坦或进行平坦化处理。这样做是为了去除多余的材料，或是为了建立极其平坦的基底，以便添加下一层电路特征。
集成的 CMP（化学机械平坦化）后 Mesa 清洗器（同样适用于 150mm 和 200mm 应用）能有效去除浆料、防止残渣形成，最大限度减少微粒和水痕。对于铜镶嵌应用，也可以选择 200mm Desica 清洁和冲洗技术，利用 Marangoni 蒸气干燥器，可实现快速...
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CMP 之后的晶圆非常洁净（300 mm 晶圆的 45nm 缺陷少于 100 个），洁净率相当于整个地球表面仅有 0.3 英亩（中等郊区花园的面积）的污染物。
应用材料公司的 Reflexion LK CMP 系统采用全套端点方法，...
该系统配备六个抛光站和八个集成式清洗站，并采用先进的工艺控制，能够以无与伦比的的均匀度和高产能实现这些 3D 应用所需的精确加工。为 14 比 7）以及经过优化的晶圆搬运功能，从而能够在诸多应用中实现比上一代高一倍的晶圆产能，生产效率提高达 100%。
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