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在半导体制造中,外延工艺用于生成制造半导体器件所需的完美晶体基层、用以沉积具有所设计的电气特性的晶体膜或是改变底层的力学属性来提升其导电性能。
最后一项应用称为应变工程,其中外延膜在晶体管沟道的晶格中形成压缩应变或拉伸应变。应用材料公司的外延技术可满足所有这些应用的需求,生产出高度均匀的薄膜,精确放置掺杂原子,缺陷水平极低,并且具有选择性沉积的能力。
应用材料公司的 Centura Epi 系统是经过全球生产验证的 ~900 200mm 腔室单晶圆、多反应腔室外延硅沉积系统。每个采用辐射加热的工艺腔室均可以提供精确和可重复的沉积条件控制,并可以实现完全无滑移的薄膜、出色的薄膜厚度和电阻率均匀性,以及低缺陷水平。...
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业内领先的 Centura RP Epi 系统已有近二十年的发展历史,体现了应用材料公司在外延生长领域的专业技术实力,在此基础上开发的 Centura Prime Epi,保持了该系统的核心功能,相比上代产品在设备可配置能力和工艺能力上均有提升。...