Materials to Device Simulation

由于器件尺寸的不断缩小、复杂3D几何结构的应用以及新材料的引入，使得半导体器件仿真变得日趋复杂。这些根本性变化给技术发展带来了严峻挑战：新现象纷纷登场——这些现象或是有损器件的可靠性，或是被有意地用于器件运行（例如离子迁移、相位变化、铁电性）——这要求我们必须采用新型多物理、多尺度仿真工具将电子器件的性能与材料属性联系起来。

因此，器件仿真已成为实现以下目的的必备手段：描述器件运行（学习）；研究材料/几何形状/工艺波动如何影响器件的电气性能，包括可靠性和可变性（探索）；以及对器件/技术进行优化（设计）。

应用材料公司MDLx™事业部（前身为MDLSoft）是一个致力于开发和部署应用材料公司材料-器件仿真软件Ginestra™的团队。