除了度量和晶圆检测，芯片制造商还要依靠缺陷检查、分析和归类等技术，监控制造工序各步的完成质量。度量程序用于验证在制造工序的每一步，所制造的器件在物理和电学特性上是否都能达标，而晶圆检测可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其他可能影响成品器件性能的状况。
作为监控生产工序每一步质量的方法，缺陷评估、分类和分析在半导体制造中至关重要。随着半导体器件特征尺寸的缩减、器件复杂度的不断增加，缺陷的尺寸也在缩小，而且缺陷在 3D 器件结构中的位置越来越难被发现，因此需要不断增强成像能力以快速识别相关的关键缺陷。对芯片制造商来说，...
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应用材料公司的 Aera4 掩膜检测系统是采用 193nm 工作波长的第四代检测工具，它以独特的方式，将真实空间成像技术与前沿的高分辨率成像技术相结合。
Aera4 系统配备了新的光刻级镜头，在标准的高分辨率应用和空间检测中具有更出色的信噪比，因而成为 1x...
随着设计规范缩放到单位数节点，器件架构的密集度日益增加，复杂度越来越高，制造工艺涉及的步骤环节也随之增加，工艺控制限制更为严格，致命缺陷变得更加细微。 这些难题的存在，使得在高性能、高可靠性芯片的量产中，缺陷的发现和特征识别对于保证高成品率显得愈发重要。
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应用材料公司 VeritySEM 系列产品的最新 VeritySEM 5i CD-SEM 系统，具备独一无二的内嵌三维功能，可对 1x 纳米及以下节点的逻辑和存储器件进行量产规模的测量。新系统运用市场领先的 SEMVision® G6 核心技术，...
