skip to main content

选择性工艺

选择性工艺

复杂的图形化方案、更大的深宽比、更小的通孔和通道、更脆弱的特征以及日益增加的图形塌陷风险,这些都在加速从批量材料加工工程向选择性加工的过渡。

选择性工艺使用特别设计的化学和材料相互作用过程,实现以精细和精确的方式沉积和去除目标材料。选择性沉积是原子级的增材制造,这种工艺是把原子材料沉积在指定的位置。选择性去除是原子级的减材制造,只去除不需要的原子(甚至是视线之外的原子),其余的原子则留在原位。选择性刻蚀和沉积技术可用于创建和塑造微小图形;制造新颖的结构;克服技术障碍,例如与湿法工艺相关的图形塌陷、图形化中的边缘放置误差以及与晶体管导线和互连层电阻率相关的二维微缩问题。

May 23 2022

Classic Moore’s Law Scaling Challenges Demand New Ways to Wire and Integrate Chips

Read full story

Apr 19 2022

Newer Ways to Shrink

Read full story

Apr 14 2022

New Ways to Shrink: Further EUV Scaling Depends on Materials Engineering and Metrology Breakthroughs

Read full story