半導體微縮技術持續穩定地發展到個位數節點，為晶片製造的精密度和均勻性設下了日益嚴苛的要求。在早期的節點，由於線寬尺寸較大，所允許的蝕刻深度、線寬/間距寬度或輪廓角度的差異範圍更大，而不會影響到元件效能。同樣，在線寬表面偶爾殘留的微粒也不會損害元件可靠性。然而，...
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鎢因其低電阻率及大量填充特性而被廣泛作為中段製程 (MOL) 接點的間隙充填材料。MOL 接點在電晶體與導線之間形成了關鍵的電性連接。因此，確保低電阻接點對於整個元件性能非常重要。
然而，隨著尺寸的不斷縮小，...
Nokota 系統的高生產率晶圓級封裝設備提供業界最佳性能，適用於多樣封裝方案中採用的所有電鍍步驟，因此擴展了應用材料公司的電氣化學沉積系統套件；其中涵蓋了從覆晶和晶圓級晶片規模封裝到 2D 和 3D 扇出、2.5D 中介層設計和矽穿孔等各種封裝方案。這些系統可用於...
缺陷評估、分類和分析是對生產工序每個步驟實施品質監控所採用的方式，對半導體製造至為重要。隨著半導體元件線寬尺寸的縮減，元件複雜度不斷提高，缺陷的尺寸也在收縮，使其在 3D 元件結構中的位置越來越難以發現，因此需要不斷增強成像能力，以快速識別相關的關鍵缺陷。...
隨著積體電路及其組件持續向下微縮，組件之間的金屬導線和接觸點的尺寸也在縮小。這種趨勢造成這些連接組件的電阻越來越高。為生產更精小、更快速的電子元件，連接組件必須維持最小電阻，元件才可能進一步微縮。
這種較高電阻所造成的慢化效應通常稱作阻容延遲 (即 RC 延遲...
In semiconductor manufacturing, unrealized manufacturing capacity, lag‐time due to workstation events and exception handling can all...
應用材料公司的 Aera4 光罩檢測系統是以 193 奈米為主的第四代檢測工具；此工具獨特地結合了真實空間影像技術與尖端的高解析度影像技術。
Aera4 系統配備了新的微影級鏡頭，在標準的高解析度應用和空間檢測中展現更佳訊噪比，因而成為 1x...
應用材料公司的 Aeris™-G 系統是採用泵前電漿式廢氣處理解決方案，相比泵後廢氣處理裝置，此方案所處理的實際製程氣體量更少且濃度更高，因此使用的能量更少。在廢氣處理過程中，由於 Aeris-G 反應室中較低的氮容量，加上電漿分解，最多可將氮氧化物 (NOx)...
Aeris-Si 是下層前級管道清潔的整合解決方案，可用來管理二氧化矽負載並延長泵浦的使用壽命。該解決方案能達到高流量正矽酸四乙酯 (TEOS) 製程，實現最高沉積速率和產能；同時，泵浦的使用壽命可從 1 個月延長至 12 個月甚至更久，不到 1 年即可收回投資。...
Applied’s new AKT 55KS PECVD system brings market-leading precision plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) technology to...
With minimal mechanical motion the AKT EBT TFT array tester realizes high-reliability, low scheduled down time and low running cost. The...
Current inline automated optical defect inspection tools for displays are not as effective as scanning electron microscopy (SEM)...
As a fully automated vertical in-line sputtering system, the NEW ARISTO provides the highest throughput in the industry. Automated...
A state-of-the-art capacitive touch panel consists of multiple silicon dioxide (SiO2) indium tin oxide (ITO) metal and metal alloy films...
AKT-PECVD systems offer processes for both amorphous silicon (a-Si) and metal oxide (MOx) backplane technologies. Available films...
The AKT-PiVot 55K DT PVD and 25K DT PVD systems deposit critical film layers that create TFTs and interconnects on 2200mm x 2500mm and...
The Applied AKT-PX family of PECVD systems deposits highly-uniform low temperature polysilicon (LTPS) films on glass substrates from 1.6...
SmartFactory Rx Analytics & Control increases yield, prevents deviations, and assures quality.
Based on the proven technology of APF RTD®, the potential to produce more with the same equipment and personnel, while doing it in a...
CleanCoat is a plasma coating Total Kit Management® solution that delivers higher surface roughness and increased surface area. It...
HeadSmart 是 CMP 拋光頭換新服務的 Total Kit Management® (全面套件管理) 解決方案，綜合提供清潔、零件更換、再裝配和測試等服務。HeadSmart 可確保 CMP 拋光頭以最高品質換新，進而提高設備效能。
Ginestra™ is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...
