製造半導體元件時，若要置入大量銅線，ECD (電氣化學沉積) 是最快速且最具成本效益的方法。銅線是用來形成電路的導線。若要讓電路正常運作，最重要就是以金屬完全填充這類佈線的特徵 (導孔 和 溝槽)，使其無縫隙或孔洞，因為這些可能會危及電氣可靠性和功能性。
Nokota 系統的高生產率晶圓級封裝設備提供業界最佳性能，適用於多樣封裝方案中採用的所有電鍍步驟，因此擴展了應用材料公司的電氣化學沉積系統套件；其中涵蓋了從覆晶和晶圓級晶片規模封裝到 2D 和 3D 扇出、2.5D 中介層設計和矽穿孔等各種封裝方案。這些系統可用於...
View product detail
RAIDER ECD 系統佔地面積小、產量高，適用於 150 奈米-300 奈米單晶圓、自動化、多反應室電化學沉積。
300 毫米晶圓電鍍採用增強型反應室反應器，能機動性地改變電流密度，達到絕佳的沉積均勻度。多區陽極陣列便於在超薄和電阻性晶種層上電鍍。...
