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製造半導體元件時,若要置入大量銅線,ECD (電氣化學沉積) 是最快速且最具成本效益的方法。銅線是用來形成電路的導線。若要讓電路正常運作,最重要就是以金屬完全填充這類佈線的特徵 (導孔 和 溝槽),使其無縫隙或孔洞,因為這些可能會危及電氣可靠性和功能性。
應用材料技術可達到由下而上填充和側壁抑制的平衡要求,能在小於 20 奈米且深寬比大於 5:1 的產品中產生完美無縫的填充。 由於元件密度增加,動態製程控制可促使晶圓產生均勻的沉積,並進而達到更高元件良率。
Nokota 系統的高生產率晶圓級封裝設備提供業界最佳性能,適用於多樣封裝方案中採用的所有電鍍步驟,因此擴展了應用材料公司的電氣化學沉積系統套件;其中涵蓋了從覆晶和晶圓級晶片規模封裝到 2D 和 3D 扇出、2.5D 中介層設計和矽穿孔等各種封裝方案。這些系統可用於...
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RAIDER ECD 系統佔地面積小、產量高,適用於 150 奈米-300 奈米單晶圓、自動化、多反應室電化學沉積。
300 毫米晶圓電鍍採用增強型反應室反應器,能機動性地改變電流密度,達到絕佳的沉積均勻度。多區陽極陣列便於在超薄和電阻性晶種層上電鍍。...