製造半導體元件時，若要置入大量銅線，ECD (電氣化學沉積) 是最快速且最具成本效益的方法。銅線是用來形成電路的導線。若要讓電路正常運作，最重要就是以金屬完全填充這類佈線的特徵 (導孔 和 溝槽)，使其無縫隙或孔洞，因為這些可能會危及電氣可靠性和功能性。
Nokota 系統的高生產率晶圓級封裝設備提供業界最佳性能，適用於多樣封裝方案中採用的所有電鍍步驟，因此擴展了應用材料公司的電氣化學沉積系統套件；其中涵蓋了從覆晶和晶圓級晶片規模封裝到 2D 和 3D 扇出、2.5D 中介層設計和矽穿孔等各種封裝方案。這些系統可用於...
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RAIDER ECD 系統佔地面積小、產量高，適用於 150 奈米-300 奈米單晶圓、自動化、多反應室電化學沉積。
300 毫米晶圓電鍍採用增強型反應室反應器，能機動性地改變電流密度，達到絕佳的沉積均勻度。多區陽極陣列便於在超薄和電阻性晶種層上電鍍。...
Raider GT 電氣化學沉積系統適用於記憶體和邏輯元件的銅導線間隙填充，具有動態電流控制技術和微秒配方控制，並且能使用於範圍最寬的化學製程 (低至高電鍍浴導電性)。這些特性是整體晶圓在微小線寬填充能力和沉積均勻度達到最佳化的關鍵。在晶圓進入溶劑及經過沉積過程中，...
Raider M 是自動化、高效能的單晶圓 ECD (電氣化學沉積) 系統；這是一套精密、全自動化晶圓處理系統，搭配獨立製程反應室，並且與自動化化學管理系統相容。以 Raider M 發展的製程和配方可直接轉移至量產的 Raider GT 電氣化學沉積系統，...
Raider M-Quattro 是高效能的單晶圓電氣化學沉積系統，具備精密、全自動化精密晶圓處理和多製程反應室。以 Raider M-Quattro 平台發展的製程和配方可直接轉移至量產的 Raider GT ECD 系統，從研發階段可即時且無縫地進入全面生產階段。...
Raider-S 是適用於矽穿孔 (TSV) 和晶圓級封裝應用的量產單晶圓電鍍機台；這是一套精密、全自動化晶圓處理系統，搭配獨立製程反應室，並且與自動化化學管理系統相容。
功能特性
