アプライドは、ロール・ツー・ロール・ウェブ・プロセスによって真空内で様々なフレキシブル・パッケージ及びフレキシブル・エレクトロニクス用基板上に金属、酸化物、または透明バリア層を形成する、幅広い量産装置を提供しています。これらのプロセスには、電気加熱セラミック・ボートによる蒸着、誘導加熱るつぼ、電子ビーム蒸着、またはスパッタ成膜が含まれます。
Product![]() | 技術 | 屈折率 | プラットフォーム |
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APPLIED TOPBEAM® 2450/2850 | アプリケーション, 技術 | アプリケーション, 技術 | アプリケーション, 技術 |
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