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半導体

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                  PVD

                  PVD 成膜プロセスは、先進のトランジスタ向けのHigh-k／メタルゲートにおける、極薄キャップ相とメタルゲート膜の作成、配線の極薄バリア材料とシード層の形成に使用されます。

                  最先端のデバイスでは、等角性および均一性の高い超薄膜の生成が非常に困難になってきています。アプライド マテリアルズのプロセスは、最終デバイスの適切な電気的性能の確保において、より優れた結果を提供します。

                  Endura

                  Endura® CIRRUS™ HT Co PVD

                  集積回路と他のコンポーネントのスケールダウンが進むに連れ、メタル配線とコンポーネント間のコンタクトも縮小しています。結果として、これらのコネクタにおける抵抗が増大しています。さらなる微細化を実現し、よりコンパクトで速い電子デバイスを達成するためには、...

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                  Axcela PVD

                  AXCELA™ PVD

                  クラス最高性能を誇るアプライド マテリアルズのAxcela PVD装置は、10年間にわたりプロセスの優位性と面内均一性1σで2％以下という安定性を実証してきました。きわめて優れたCOO（Cost of Ownership）と、8μmまでの膜厚に対応した設計で、...

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                  Applied Producer<sup>®</sup> XP Precision® Draco™ CVD

                  Applied Producer® XP Precision® Draco™ CVD

                  今日のグローバルなデジタル革命は、特にデータセンターのサーバ向けの低コストで高密度なDRAM需要を牽引しています。しかし、物理的な設計上の制約により、DRAMの微細化はAI、5G、IoT、...

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                  Charger™ UBM PVD

                  The Applied Materials Charger UBM PVD system defines a new standard in metal deposition productivity and reliability for chip packaging...

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                  Endura Cobalt

                  Cobalt Product Suite

                  Applied Materials continues to extend its technical leadership in metallization, introducing the most significant material innovation in...

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                  PCRAM System

                  ENDURA® IMPULSE™ PCRAM PVD

                  The Applied Endura® Impulse™ PVD system is a production-worthy, integrated solution for high-volume manufacturing (HVM) of phase-change...

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                  Endura® ALPS® PVD (ALPS Co & Ni)

                  Applied Endura ALPS (Advanced Low-Pressure Source) Cobalt PVD（物理気相成長）システムは、高アスペクト比のゲートやコンタクトアプリケーション向けに、シンプルかつ高性能なシリサイドソリューションを提供します。...

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                  Endura® Amber™ PVD

                  今日まで、イオン化物理気相成長（PVD）は電気めっきのための全ての成膜表面上に、要求された厚みと再現性のあるカバレージを達成してきました。2xnm以降のノードでは、最も最適化されたバリア／シードプロセスにおいて、オーバーハングのないコンフォーマルなカバレージが達成できても...

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                  Endura® Avenir™ RF PVD

                  Endura AvenirシステムのRF PVD（物理気相成長）技術は、High-k／メタルゲートアプリケーションと同様、22nm世代以降のロジックコンタクトのシリサイド化にも適応可能です。

                  High-k／メタルトランジスタでは、...

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                  Endura® Cirrus™ HTX PVD

                  チタン窒化物（TiN）の薄膜に、革新的な物理気相成長（PVD）テクノロジーを提供するEndura Cirrus HTX TiNは、次世代のデバイスが直面するハードマスクの拡張性における課題を解決します。チップのフィーチャーが縮小し続けるに連れ、...

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                  MRAM

                  Endura® Clover™ MRAM PVD

                  The Applied Endura Clover MRAM PVD system is the first production-worthy, integrated platform for high-volume manufacturing (HVM) of...

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                  Endura® CuBS RFX PVD

                  The thickness tuning capability of the EnCoRe II Ta(N) chamber enables customers to reduce barrier thickness for line resistance scaling...

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                  Endura® PVD

                  MEMSやCMOSイメージセンサといった新興のアプリケーション、Si貫通電極（TSV）のようなパッケージングテクノロジーが、窒化アルミニウム（AIN）、酸化インジウム錫（ITO）、酸化アルミニウム（Al2O3）、ゲルマニウム（Ge）といった、PVDの開発を牽引しています...

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                  Endura® Underbump Metallization PVD

                  能動的なウェーハ温度制御とストレス調整により、低いCOO（Cost of Ownership）を実現しつつダイの損失を最低限に抑えながら、配線メタルとはんだバンプの統合を促進します。プリクリーンXTを用いた残留有機物や自然酸化物のin-situ除去により、...

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                  Endura® Ventura™ PVD

                  TSVメタライゼーション向けに特別に設計されたApplied Endura Ventura PVD装置は、アプライド マテリアルズの物理気相成長（PVD）における最先端の製品で、お客様は2Dダマシン統合インフラやアスペクト比10：1以上のTSVのノウハウ、2....

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                  Endura

                  Endura® Versa™ XLR2 W PVD

                  集積回路と他のコンポーネントのスケールダウンが進むに連れ、メタル配線とコンポーネント間のコンタクトも縮小しています。結果として、これらのコネクタにおける抵抗が増大しています。さらなる微細化を実現し、よりコンパクトで速い電子デバイスを達成するためには、...

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                  Endura® iLB™ PVD/ALD

                  同システムは、コスト効率の高いALD (原子層成長) 技術の用途を提供します。90％以上の被覆率で超薄、均一、高品質のバリア膜を実現し、お客様の既存のiLB PVD/CVDを使用した技術ベースを32nm以降へと拡張します。プラズマ損傷のリスクあるいは高誘電率 (High-...

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                  Pika PVD

                  PIKA™ PVD

                  The Applied Pika PVD system is the smallest, fastest, single-wafer PVD tool in the industry today, designed for high-performance R&D...

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                  Topaz PVD

                  TOPAZ™ PVD

                  The Applied Topaz PVD system serves the growing market for PLP, demonstrating leading-edge capabilities on substrates of up to 600mm x...

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