APPLIED HEADSMART®
最適な部品で組んだ最適なCMPヘッド

HeadSmartは洗浄、パーツ交換、再組み立て、検査を組み合わせた、Total Kit Management™ CMPヘッド リビルドサービスです。HeadSmartは、CMPヘッドが装置においてより高い性能を発揮する、最高品質のCMPヘッドリビルドを保証します。

- 定額の統合ソリューションでコストが予測可能
- 貴重な床面積を節約できるオフサイトでのヘッド再構築
- より厳密なヘッド性能の配分により、容易にコストが予測可能
- 装置に装着する前に、全ての研磨ヘッドを包括的に複数の項目でチェックして認証

- 各ヘッドごとに (1) アプライド マテリアルズ認証のOEM部品 (2) 部品番号とお客様固有の交換頻度を示す、カスタマイズされた部品表
- アプライド マテリアルズのベストプラクティスとナレッジネットワークへのアクセス
- 承認されたBKM(最も一般的な手法)に準じた再構築プロセス
- ファブへ、およびファブからの移送
QuickStart®(CMP保持リングを生産開始可能状態にする付帯サービス)と組み合わせることで、本ソリューションはヘッドのバーンインと検査を含み、装置の稼働率を最大5%向上します。本プログラムはまた、(1) 初期のヘッド不良を削減 (2)ヘッド性能の厳密な配分による予測可能な性能とコストの改善により、MWBR (Mean Wafer Between Repair: 修理までの平均ウェーハ枚数) を50% 以上向上します。