skip to main content

AXCELA™ PVD

동급 최고의 성능을 자랑하는 어플라이드 머티어리얼즈의 Axcela PVD는 지난 10년간 1σ 기준 2% 이하의 막의 균일도로 공정의 우수성과 안정성을 입증해왔습니다. 운영비용(CoO)은 가장 낮고, 최대 8µm 증착 두께의 용이한 사용성을 위해 설계된 각각의 스퍼터(sputter) 챔버는 더 높은 증착 속도를 위한 코-스퍼터링(co-sputtering) 옵션과 함께 최대 세 가지의 다른 소재를 증착할 수 있는 기능을 보유하고 있습니다. 이 소형 시스템은 150, 200, 300, 330mm 등 다양한 조합에 맞게 구성할 수 있으며 다양한 공정대응, 최적의 공정 성능 및 생산성을 위해 탈기(degas), 세정(preclean), PVD 챔버 모듈들이 포함됩니다. 이러한 구성 용이성 덕분에 고객은 주어진 애플리케이션 분야에서 가장 적합한 구성을 선택할 수 있습니다.

200mm 및 300mm 챔버 내 패키지 상태의 EMI 링

신뢰도가 높은 해당 PVD 장비는 Axcela 시스템의 소량 배치(batch) 클러스터 구조 덕분에 EMI 차폐막(shielding), 후면 금속 배선 공정(metallization), MEMS, TSV, UBM, RDL을 비롯한 대부분의 금속 배선 공정애플리케이션 분야에 탁월한 선택이 될 수 있습니다. 박막의 증착 두께가 엄격히 통제되므로 공정 및 제조 엔지니어는 까다로운 공정 요건을 충족할 수 있습니다.

D-source 마그네트론 기술은 타겟(시료) 전면의 균일한 스퍼터링으로 최적의 타켓 사용량을 제공합니다. 챔버와 타겟 구조는 타겟으로부터 스퍼터링된 원자가 최대의 수율로 증착될 수 있게 합니다. 또한 특화된 마그네트론과 챔버 쉴드 설계로 극히 낮은 수준의 파티클(particle)을 구현할 수 있습니다.