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Charger® UBM PVD

어플라이드 머티어리얼즈 Charger UBM PVD 시스템은 금속 증착 생산성과 칩 패키징 신뢰도의 새로운 기준을 제시합니다. UBM, RDLCMOS 이미지 센서 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 Charger 시스템의 직선 구조는 경쟁 시스템에 비해 웨이퍼 생산량을 두 배 이상으로 늘려 최고의 생산성을 제공합니다. 또한, 최신 Volaris® 세정(pre-clean) 기술과 통합되어 Charger 시스템은 서비스 기간 안에 더 많은 웨이퍼를 처리할 수 있어 동급 최고 수준의 가동 시간과 웨이퍼당 최저 비용을 냅니다.

Volaris의 세정 챔버는 유기 필름의 아웃개싱(outgassing)으로 인한 오염물질을 최소화하는 설계로, 기존의 유도 결합 플라즈마 스퍼터(sputter) 챔버와 비교해 동급 최고 수준의 접촉 저항 성능을 최첨단 기술 노드까지 확장합니다. 고유의 인시츄(in-situ) 세정 기술로 예방 점검 빈도가 줄어들면서 생산량은 늘어나고 생산 비용은 낮아지며, 프로세스 킷(kit) 수명이 길어집니다. 이를 통해 패키징 증착 시스템 중에서 가장 낮은 운영 비용(CoO)을 고객에게 제공할 수 있습니다.

엄선된 마그네트론과 PVD 챔버 설계 개선으로 UBM과 RDL 응용 분야에 사용되는 여러 금속(예: Ti, TiW, Cu, NiV)에 대해 요구되는 까다로운필름 증착 균일도 규격을 충족시킵니다.

Charger 시스템의 모듈식 시스템 구조는 구성의 유연성을 향상시켜, 다운타임을 최소화하면서 소형의 3챔버 구성을 5챔버 양산 시스템으로 쉽게 확장할 수 있도록 지원합니다.