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Mirra MESA® CMP 200mm

어플라이드의 Mirra CMP는 다양한 재료를 위해 생산성이 검증된 고성능 150mm 및 200mm 평탄화(planarization) 솔루션을 제공합니다. 시스템의 고속 평탄화 가압판과 다구역 연마 헤드(head)는 우수한 균일성과 효율을 구현합니다.

실리콘, STI 산화물, 폴리실리콘 및 텅스텐 지원을 위한 어플라이드 Mirra 시스템은 슬러리(slurry)를 효과적으로 제거하여 잔류물 형성을 방지하고 입자 및 워터마크를 최소화하는 포스트 CMP Mesa® 클리너를 통합합니다.

구리 다마신(damascene), WLP, MEMS와 같은 까다로운 지원을 용이하게 하기 위해 어플라이드 Mirra 시스템에 빠르고 효과적이며 워터마크가 남지 않는 건조를 위한 Marangoni 증기 건조 기능이 있는 Desica® 클리너가 장착되었습니다.

신제품인 어플라이드 Mirra Durum™은 특히 탄화규소(SiC)와 같은 더 단단한 기질을 다루기 위해 Mirra CMP 제품군을 확장합니다. 이 제품은 통합된 세정 및 건조, 재료 제거 측정 기능, 웨이퍼 ID 판독 기능 등을 통해 대량 제조 시 우수한 표면 품질을 제공하는 완전 자동화, 드라이 인/드라이 아웃, 생산 맞춤형 제품입니다. 전용 하드웨어는 보다 공격적인 슬러리 및 화학 물질에 최적화되어 있습니다. 레시피로 제어되는 웨이퍼 플립(flip)으로 Si-면과 C-면 자동 연마가 가능합니다. 이 시스템은 생산성 손실 없이 150mm에서 200mm 웨이퍼로 쉽게 변환할 수 있습니다.

어플라이드 Mirra 시스템은 모든 평탄화 애플리케이션 분야에 대해 우수한 웨이퍼 내, 그리고 웨이퍼 간의 공정 안정성과 반복성을 제공하는 종단점 모니터링, 인라인(in-line) 계측 및 첨단 공정 제어를 위한 옵션을 지원합니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 Profiler 및 Titan Contour™ 헤드 및 다중 가압판 구성과 같은 첨단 연마 기술은 웨이퍼 표면의 제거율을 웨이퍼 가장자리 3mm 이내로 조정하여 주요 균일성 측정 기준을 충족할 수 있습니다.