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반도체

Producer® Black Diamond® PECVD

어플라이드 Producer Black Diamond 3는 어플라이드의 저 유전율 유전체 기술 리더십을 확장해 차세대 인터커넥트를 28nm 이하로 미세화할 수 있습니다.

Russ Perry가 저 유전율 필름의 발전 과정과 Black Diamond 유전체 제품군의 최신 제품이 갖는 장점을 소개합니다.

Black Diamond II 나노 다공성 저 유전율 필름은 45/32nm 구리/저 유전율 인터커넥트를 위한 업계 표준이며 k 값이 약 2.5입니다. 이전 제품인 Black Diamond(k~3.0)는 90/65nm 노드를 위한 업계 표준입니다. 저 유전율 나노 다공성 필름 생성 과정은 두 단계로 구성됩니다. 첫 단계에서는 유기실리케이트 유리 “백본”과 열적으로 불안정한 유기상을 PECVD 증착합니다. 그 다음 단계에서는 불안정한 유기상을 제거해 다공성을 유도하고 남아 있는 실리콘-산화물 기저체를 재구성하고 강화해서 최종적인 나노 다공성 필름을 형성합니다.

차세대 Black Diamond 3 필름은 이러한 업계 최고의 기술을 극 저 유전율(ULK) 필름(k~2.2)으로 확장하여 22nm 이하의 미세화와 소자 속도 향상을 가능케 합니다. 또한 떠오르는 첨단 패키징 방식에서 요구되는 기계적 강도(경도, 탄성)를 제공합니다. 이 필름은 뛰어난 내습성, 식각과 포토레지스트 제거 후 안정적인 k-값, 뛰어난 기계적 강도를 보여줍니다.

Producer Black Diamond 3 시스템은 어플라이드 Producer Nanocure™ 3 UV 경화 시스템과 함께 사용하도록 설계되었습니다. Nanocure 3 시스템은 고강도 UV를 사용해 Black Diamond 3 필름을 안정화시키고 치밀화하여 최적의 기계적, 광학적 특성을 제공합니다.

이 2단계 증착 및 경화 공정은 어플라이드의 성공적인 2세대 Black Diamond 필름보다 최대 2배의 기계적 강도를 제공해서 소자 변동성을 줄이고 칩 수율을 높입니다.