Producer^® Invia™ CVD

TSV 공정으로 다각화하는 고객을 위해 InVia 시스템은 벤치마크 공정을 제공할 뿐만 아니라 TSV 제조 순서에서 통합 능력도 입증했습니다. 이 시스템은 비아 미들 TSV에 대한 열처리량과 정합성 요건을 충족시키는 유일한 시스템입니다. 이 고유한 증착 공정은 일반적인 기술 규격보다 크게 향상된 필름 항복 전압과 누설 전류를 제공합니다.

또한 InVia 시스템은 다양한 범위의 종횡비(6:1에서 11:1까지)로 200nm ~ 1µm 두께의 라이너를 증착할 수 있습니다.