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CVD

CVD 공정은 다양한 응용 분야에 사용됩니다. 이러한 공정은 패터닝 필름부터 트랜지스터 구조 내부의 절연 물질과 전기 회로를 형성하는 전도성 금속층 사이의 절연 물질까지 다양하게 적용됩니다. 응용 분야로는 STI, 전금속 유전체, 금속간 절연체, 페시베이션이 있습니다. 또한 전도성 개선을 통해 트랜지스터 성능을 향상시키는 압축 또는 인장 응력 필름을 사용하는 신축 변형 가공에서도 중요합니다.

응용 분야로는 STI, 전금속 유전체, 금속간 절연체, 페시베이션이 있습니다. 또한 CVD 공정은 전도성 개선을 통해 트랜지스터 성능을 향상시키는 압축 또는 인장 응력 필름을 사용하는 신축 변형 가공에서도 중요합니다. 어플라이드의 다양한 솔루션은 까다로운 패턴 윤곽을 가진 복잡한 표면 형상에서 공극 없는 갭 충진, 트랜지스터 속도 향상을 위한 낮은 커패시턴스의 재료, 첨단 모바일 기술에 채택되는 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 따른 추가적인 공정 단계를 견딜 수 있는 견고함 같은 필수 요건을 충족시킵니다.