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MEMS

가속도계, 자이로스코프, 마이크로폰 등을 포함한 MEMS 디바이스의 용도 확장은 모바일, 자동차, 의료용 기기 시장의 지속적인 변화를 주도적으로 이끌고 있습니다. 또한 다기능 또는 복합 센서 패키지의 개발로 MEMS 채택이 더욱 활발해지고 있습니다. 점점 작아지는MEMS 디바이스의 소형화는 비슷한 폼 팩터에서 더 많은 추가적인 기능을 구현할 수 있게 해줍니다.

이처럼 복잡한 디바이스를 구현하기 위해서는 신소재와 디바이스 집적화 기술이 필요합니다. 신소재로는 두꺼운 에피(epi), 매우 두꺼운 산화물(>20μm), AlN, PZT와 같은 압전 재료, SiGe와 같은 저온 CMOS에서 사용가능한 필름 등이 있습니다. 집적화 기술에는 디바이스의 적층을 보다 용이하게 하는 TSV(Through Silicon Via)와 같은 새로운 패키징 프로세스가 있습니다.

MEMS 시장의 성장이 소비자 기기에 의해 주도되면서, 시장 출시 소요 기간과 비용은 MEMS 제조업체에게 더 큰 도전 과제가 되고 있으며, 높은 생산성과 고수율 생산 장비에 대한 수요도 더욱 증가하고 있습니다. 어플라이드는 MEMS 시장의 당면 문제와 그 외 기술 과제를 해결하기 위해 양산 생산라인에서 검증된 플랫폼에 200mm 기능을 새롭게 개발하고 있습니다.