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PVD

PVD is characterized by a process in which a metal vapor is generated by sputtering or evaporation of a target material that then condenses on the wafer surface. Applied has more than 25 years of experience in PVD technology development and holds undisputed market leadership in this segment.

PVD 증착 공정은 반도체 제조의 다양한 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 초박막, 초순도 금속 및 전이 금속 질화물 박막을 생성하는 데 사용됩니다. 가장 흔한 PVD 애플리케이션은 인터커넥트 금속 배선 공정을 위한 알루미늄 슬래브(slab) 및 본드패드 금속 배선 공정, 티타늄 및 티타늄 질화물 라이너, 베리어(barrier) 층 증착, 그리고 구리 베리어 시드(seed) 증착입니다.

PVD 필름 증착은 최상의 계면 품질 및 박막 품질을 위해 탈기(degas) 및 표면 전처리 기술을 한 공정과 고진공 플랫폼을 필요로 합니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 Endura 플랫폼은 PVD 금속 배선 공정의 업계 표준으로 사용됩니다.