skip to main content

선택적 공정

선택적 공정

복잡한 패터닝 방식, 더 높은 종횡비, 더 작은 비아와 채널, 더 취약한 형상, 그리고 증가하는 패턴 붕괴의 위험으로 인해 벌크 재료 엔지니어링에서 선택적 공정으로 빠르게 전환되고 있습니다.

선택적 공정은 특별히 공동 설계된 화학 물질 및 재료 상호작용을 사용하여 대상 재료의 섬세하고 정확한 증착과 제거를 가능하게 합니다. 선택적 증착은 원자 단위의 적층 가공으로, 원자를 필요한 곳에만 배치합니다. 선택적 제거는 원자 단위의 절삭 가공으로, 가시 범위 내에 있는지 여부에 상관없이 원치 않는 원자만 제거하고 나머지는 그대로 남겨둡니다. 선택적 식각 및 증착 기술을 사용하여 작은 패턴을 생성 및 형성하고 새로운 구조를 제작할 수 있으며, 습식 공정과 관련된 패턴 붕괴, 패터닝 시 가장자리 배치 문제, 트랜지스터 컨택 및 인터커넥트 저항과 관련된 2D 미세화 문제 등과 같은 기술적 장애물을 극복할 수 있습니다.

Sep 08 2021

The Fourth Era of Computing Needs More than Advanced Logic and Memory Chips

Read full story

Sep 02 2021

Heterogeneous Design and Advanced Packaging Enable Advances in PPACt™ Even as Classic Moore’s Law Scaling Slows

Read full story

Aug 27 2021

Not All Semiconductor Innovation Occurs at the Leading Edge

Read full story