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目标与进展

产品责任 (3x30)
供应链 (SuCCESS2030)

目标

  • 到 2030 年将半导体产品的等效能耗降低 30%
     
  • 到 2030 年将半导体产品的化学品消耗量减少 30%
  • 到 2030 年将半导体产品每生产单位的设备占地降低 30%

进展

  • 制定半导体产品的能耗基准(以 2019 年为基础),完成关键能源使用模型
  • 建立化学品影响指标,完成关键化学品影响模型
  • 完成设备占地与生产率比率的关键模型

目标

  • 从空运转向联运从而减少供应链碳排放,到 2024 年的中期减排目标为 15%
     
  • 使供应链转向采用可回收包装* 目标是到 2023 年底实现 80% 的可回收性
  • 到 2024 年 100% 完全摒弃金属表面磷酸盐预处理工艺
  • 到 2024 年,提高对女性和少数族裔拥有的企业的开支占比和比例
  • 遵守负责任商业联盟行为准则和应用材料公司的商业行为准则

* 在我们 2019 年可持续发展报告中,我们在目标方向上出现偏差,错误地以回收材料包装而非可回收材料包装为目标。虽然在符合性能指标的前提下,我们会在包装中使用回收材料,但它不适用于所有应用。

进展

  • 虽然我们已通过实验测试展示了联运的可行性,但我们的进度仍旧由于 2020 年半导体产品前所未有的需求增长而进展缓慢
  • 2020 年使可回收包装占比接近 60%
     
  • 进行生产性实验并评估结果
     
  • 以年比 2% 的速度逐步提高全球多样化供应商开销
     
  • 开发了供应链 ESG 风险评估模型;开展了供应商培训和外展活动;启动了供应商审核工作
     
 

产品责任

应用材料公司注重设计安全、持久、可重复使用或可回收的产品,尽量减少对自然资源的消耗,使我们的客户能够提高运营的可持续性。我们利用创新的建模工具来精准确定新老系统的可持续性改进环节,并实施全面的政策、程序和计划,以确保产品的安全使用,符合适用的法律和标准。

专题故事

3 X 30

我们的 3x30 目标旨在通过新产品和现有产品的高效率设计来减少半导体制造行业的高能耗和化学品消耗所带来的影响。

为可持续而设计

通过“为可持续而设计”卓越中心,我们设计持久耐用、可重复使用或可回收的产品,尽量减少自然资源的消耗,帮助我们的客户在其制造业务中提高可持续性。

灵活的包装

利用我们在卷对卷真空镀膜系统方面的专业知识,应用材料公司帮助客户开发新的灵活解决方案,以提高食品包装的可回收性。

 

供应链责任

应用材料公司制造的产品十分复杂,包含数千个零部件,涉及的采购供应链门类广泛。我们致力于同在商业道德实践及人权方面与我们原则一致的供应商合作。我们通过一项新的 10 年路线图来推动实现这一承诺,我们将其称为“环境和社会可持续发展供应链认证”或 SuCCESS2030。

加州供应链透明度法案
应用材料公司负责任矿产采购政策 
冲突矿产报告 
申报物质清单 
 

SuCCESS2030 - 环境和社会
可持续发展供应链认证

我们支持道德的用工作法、对环境负责的运营方式、负责任矿产采购以及其他促进遵守行业标准和国际人权标准的计划,以此为基础构建的 SuCCESS2030 将进一步加强我们的环境、社会与治理 (ESG) 供应链战略。

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负责任矿产采购

应用材料公司致力于以负责任的态度采购其产品中使用的材料。我们的负责任矿产采购政策为我们的直接供应商采购锡、钽、钨或金 (3TG) 矿产提供指导。为确保政策的有效性,我们采用了负责任的矿产倡议 (RMI) 中的负责任的矿产保证程序以及独立的第三方审核。

冲突矿产报告
应用材料公司负责任矿产采购政策
 
 

供应商评估/监督

应用材料公司采用基于指标的方法来评估供应链 ESG 风险,并将这些评估结果体现在我们供应商记分卡中。通过全面的 SuCCESS2030 举措,我们与供应商密切合作,确保他们拥有缩小合规差距和蓬勃发展所需的资源和工具。