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Enlight® 光学检测

半导体设计和工艺日渐复杂,导致晶圆厂成本飙升。此外,日益上升的成本等因素限制了晶圆生产流程中检测工序的数量。先进晶体管的特征尺寸极小,导致几乎无法从噪音中辨别影响良率的缺陷。在制造 3D 结构和实施复杂的多重图形工艺时,微小的偏差可能积聚,从而产生影响良率的致命缺陷。所有这些挑战都表明,需要加大检测频度。

Enlight 光学检测系统是应用材料公司工艺控制重塑方案的一个组成部分,使芯片制造商能够达到所需的极高检测灵敏度、更频繁地检测、收集更多的数据、提高良率、降低单位晶圆成本。该系统把领先业界的速度与高分辨率及先进光学扫描技术(每次扫描能收集更多的数据)相结合。其独特的架构具有市面上最大的数值孔径,可实现高分辨率扫描和独特的 3D 偏振控制,从而抑制晶圆噪音。它还是唯一具有同步明场灰场检测通道及灵活图像计算功能的系统。所有这些功能可实现在生产过程中生成优质的大数据。

通过生成大数据,Enlight 系统使关键缺陷的采集成本降低三倍。成本的下降,让芯片制造商能够增加晶圆制造过程中的检测工序数量,同时还能快速准确地明确根本原因。大数据还让芯片制造商能实施在线监控,及时预测和检测偏差

应用材料公司的突破性技术 ExtractAI™ 是其方案中不可或缺的组成要素,它与 Enlight 系统的大数据功能相配合,可解决缺陷检测中面临的最艰巨挑战:从噪音中识别影响良率的致命缺陷。ExtractAI 利用机器学习和统计处理算法,独特地在 Enlight 系统与应用材料公司享誉业内的电子束检视分类系统 SEMVision® 之间建立了实时连接。这种技术特别高效,它可引导 SEMVision 逐一检视小至 0.001% 的潜在缺陷,从而提取晶圆上的所有相关缺陷。在源源不断的晶圆处理过程中,ExtractAI 实时学习,越来越快地创建完全分类且彻底无噪音的晶圆缺陷图。

晶圆制造厂采用应用材料公司的 Enlight 光学检测、ExtractAI 技术和 SEMVision 电子束检视能力,能够比以往更快速地获得更多的可执行数据,从而降低成本、提升良率、缩短产品上市时间。