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Mirra MESA® CMP 200mm

对于150毫米和200毫米晶圆,应用材料公司的 Mirra CMP 系列产品可以提供经过生产验证的高性能表面 平坦化处理,且适用于不同种类的材料。该系统的高速平坦化研磨转盘和多区域控制研磨头可实现极佳的均匀度和效率。

应用材料公司的 Mirra 系统可以用来抛光硅、STI 氧化物、多晶硅和金属钨,它还集成了 Mesa® 清洗器,可以有效清除研磨后的晶圆表面上附着的研磨液,阻止研磨液残留,从而最大限度地减少微粒和水印带来的产品缺陷。

为了处理具有挑战的工艺应用,比如大马士革铜镶嵌WLPMEMS ,应用材料公司的 Mirra 系统还可以配置 Desica® 清洗器,它的晶圆干燥方法依据马拉古尼(Marangoni)™ 效应:快速、高效且无水印。

应用材料公司的Mirra CMP系列推出一款新机型:Mirra Durum™ 系统,可以针对性地处理比较硬的衬底材料,比如碳化硅 (SiC)。Mirra Durum是一款经过生产验证的全自动处理系统,晶圆干进/干出,而且集成了清洗、干燥、去除率测量和晶圆 ID识别功能,适用于晶圆大规模量产,同时保证优越的晶圆表面质量。专用硬件经过优化后,适用于强酸/碱成分的研磨液和化学试剂。“晶圆翻转”通过工艺配方来控制,可自动实现晶圆的双面抛光。该系统可轻松从 150 毫米晶圆转换为 200 毫米晶圆,丝毫不影响生产效率。

所有应用材料公司的Mirra 系统都有多种功能选项:比如终点检测、在线测量和先进制程控制,从而提供优秀的晶圆内和晶圆之间的工艺稳定性和重复性,适用于所有的晶圆表面平坦化处理。还有高级的抛光工艺可供选择:比如应用材料公司的 Profiler 和 Titan Contour™ 研磨头搭配多研磨盘配置工艺,可在晶圆表面除边缘 3 毫米范围内微调抛光去除率,从而满足晶圆抛光中关键的一致性指标。