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TOPAZ™ PVD

应用材料公司的 Applied Topaz PVD 系统可满足市场对 PLP (面板级封装)不断增长的需求,凭借领先的技术能力,可处理最大尺寸为 600mm x 600mm 的衬底。市场需要更低成本、更高性能的电子产品,而这种需求促使半导体行业从 WLP (晶圆级封装)转向 PLP。在标准化固定成本支出上,PLP 不到晶圆级封装的一半。

针对扇出型晶圆级封装(FOWLP)、LCD 和印刷电路板所开发的制程技术和设备的融合,使扇出型封装技术变得非常实惠。成本的降低将使该技术能够广泛应用于移动电子设备(例如,系统级封装、处理器、射频和电源管理)、汽车和物联网等多种半导体封装应用中。

除了 PLP,Topaz 系统还可以处理玻璃和有机中介层以及在衬底中嵌入裸片等应用。它独特的模块化架构可实现低接触电阻;将最小所需粘合强度加倍;低压力;更低的衬底温度 (<120C°);在刻蚀或激光钻孔中形成具有极佳侧壁覆盖率的共形种子层。