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BOTTICELLI LED SOLAR SIMULATOR
Applied's light-emitting diode (LED) Solar Simulator is a class A+A+A+ LED-based flasher for IV...
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TEMPO PRESTO LARGE WAFERS
Tempo Presto Large Wafers (LW) is the current masterpiece platform for solar cells metallization; the...
TEMPO PRESTO for PRINTED ELECTRONICS
Tempo Presto for Printed Electronics (TP_PE) is the latest screen-printer product launched...
The Applied Producer Precision APF PECVD system produces a family of strippable amorphous carbon hard mask films for critical...
随着集成电路及其组件继续微缩,组件之间的金属互联线和接触件的尺寸也在缩小。其中一个结果为,这些连接器中的电阻越来越高。为生产更紧凑、更快速的电子器件,必须最大限度地降低电阻,以便能够进一步地微缩。
这种更高的电阻所造成的慢化效应通常被称做阻容延迟(或 RC...
In semiconductor manufacturing, unrealized manufacturing capacity, lag‐time due to workstation events and exception handling can all...
应用材料公司的 Aera 4 掩膜检测系统是采用 193nm 工作波长的第四代检测工具,它以独特的方式,将真实空间成像技术与前沿的高分辨率成像技术相结合。
Aera 4 系统配备了新的光刻级镜头,在标准的高分辨率应用和空间检测中具有更出色的信噪比,因而成为...
应用材料公司的 Aeris™-G 系统是前级泵等离子减降解决方案,相比后级泵减降装置,该解决方案所处理的实际工艺气体量更少且更集中,因此使用的能量更少。在减降过程中,由于 Aeris-G 腔室中较低的氮容量,加上等离子分解,最多可将氮氧化物排放降至接近零的水平。Aeris...
Designed to treat the “dirtiest” applications, the Aeris-S operates by converting problematic materials into compounds that can be...
Aeris-Si 是一套用于晶圆厂次洁净室前级管道清洁的综合解决方案,可管理二氧化硅负载并延长泵的使用寿命。该解决方案支持高流量正硅酸四乙酯 (TEOS) 工艺,实现最高沉积速率和产能,同时泵的使用寿命从 1 个月延长至 12 个月甚至更久,从而一年不到即可收回投资。...
应用材料公司的AKT-PX系列PECVD设备,在面积从1.6到5.7平方米(5代线至8.5代线)的玻璃基板上,沉积高度均匀的低温多晶硅(LTPS)薄膜。LTPS技术是一种已经得到验证的方法,在主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)和超高分辨率薄膜晶体管液晶显示面板(TFT...
AKT的立式溅射系统NEW ARISTO具备业界领先的产能并达到卓越的膜层均匀性。自动化的装卸料能力加上公司获得专利的输送系统,可显著缩短处理周期。先进的阴极旋转技术使NEW ARISTO成为经过市场检验的创新量产解决方案,其目标靶材的利用率远高于常规平面靶材,...
AKT-PECVD设备支持非硅晶(a-Si)和金属氧化物(MOx)背板技术,可使用的薄膜包括掺杂及未掺杂非晶硅(a-Si)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氮化硅(SiN),并且可以一次多层沉积镀膜。
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AKT-PiVot 25KPX PVD设备可在六代线(1500毫米x1800毫米)基板上沉积氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓锌(IGZO)和金属等薄膜晶体管的关键膜层和连接部分,适用于LTPS/LTPO移动设备。集群理念可实现快速单位时间(Tact time)、高产率、...
AKT-PiVot 25K DT PVD、55K DT PVD和100K PVD设备能在六代线(1500毫米x1800毫米)、八代线(2200毫米x2500毫米)以及十一代线(2940x3370mm2)的基板上沉积氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓锌(IGZO)...
应用材料公司的全新AKT 55KS PECVD把在市场上处于领先地位的精密等离子体增强化学气相镀膜(PECVD)技术引入尺寸为2200毫米x2500毫米的基板。该系统使用一种全新高质量二氧化硅(SiO2)工艺,为金属氧化物(MO)晶体管沉积一层电介质层界面,...
目前用于显示面板缺陷检验的在线自动化光学缺陷检测工具,在区分致命与非致命缺陷或分析缺陷系统性根本原因方面,不及扫描电子显微镜(SEM)有效。在使用应用材料公司的电子束检视(EBR)设备之前,对显示面板进行SEM分析要打碎玻璃基板,然后在显微镜下单独检视每一块碎片。...
AKT EBT TFT阵列测试设备以最小的机械运动,实现高可靠性、较短的计划停机时间和低运行成本。电子束阵列测试设备的特征在于,通过几个平行的电子束迅速地进行大面积定位检测,从而实现快速测试。终极的电子束微小尺寸与精确定位使超高分辨率测试成为可能,...
ALTA 4700DP 系统搭载高成本效益的二元掩膜和相移掩膜(PSM)图形化技术,可支持快速处理与缩短设计周期。高 NA(数值孔径)光学元件与 DUV 激光器结合,所产生的光束聚焦清晰,可用于写入分辨率高、尺寸控制严格的光掩模图形。...
SmartFactory Rx Analytics & Control increases yield, prevents deviations, and assures quality.
Based on the proven technology of APF RTD®, the potential to produce more with the same equipment and personnel, while doing it in a...
CleanCoat 是一项运用等离子涂层技术使用在于 (全面套件管理, Total Kit Management™ solution 方案提供高表面粗糙度和增加表面积. Cleancoat 提供更多成核位置和达到更好的溅射膜黏着力.
HeadSmart 是 CMP 研磨头换新服务的 Total Kit Management™(全面套件管理解决方案),综合提供清洁、部件更换、再组装和测试等服务。HeadSmart 可确保 CMP 研磨头以最高质量换新,从而提高设备在线性能。
Ginestra® is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...