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产品库

     

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    Applied Botticelli™

    BOTTICELLI LED SOLAR SIMULATOR

    Applied's light-emitting diode (LED) Solar Simulator is a class A+A+A+ LED-based flasher for IV...

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    Applied Tempo™ Presto™

    TEMPO PRESTO LARGE WAFERS

    Tempo Presto Large Wafers (LW) is the current masterpiece platform for solar cells metallization; the...

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    Applied Tempo™ Presto™ PE

    TEMPO PRESTO for PRINTED ELECTRONICS

    Tempo Presto for Printed Electronics (TP_PE) is the latest screen-printer product launched...

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    Endura

    Endura® CIRRUS™ HT Co PVD

    随着集成电路及其组件继续微缩，组件之间的金属互联线和接触件的尺寸也在缩小。其中一个结果为，这些连接器中的电阻越来越高。为生产更紧凑、更快速的电子器件，必须最大限度地降低电阻，以便能够进一步地微缩。

    这种更高的电阻所造成的慢化效应通常被称做阻容延迟（或 RC...

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    Activity Manager

    Activity Manager

    In semiconductor manufacturing, unrealized manufacturing capacity, lag‐time due to workstation events and exception handling can all...

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    Aera™ 4 掩膜检测

    应用材料公司的 Aera 4 掩膜检测系统是采用 193nm 工作波长的第四代检测工具，它以独特的方式，将真实空间成像技术与前沿的高分辨率成像技术相结合。

    Aera 4 系统配备了新的光刻级镜头，在标准的高分辨率应用和空间检测中具有更出色的信噪比，因而成为...

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    Aeris®-G 等离子减降系统

    应用材料公司的 Aeris™-G 系统是前级泵等离子减降解决方案，相比后级泵减降装置，该解决方案所处理的实际工艺气体量更少且更集中，因此使用的能量更少。在减降过程中，由于 Aeris-G 腔室中较低的氮容量，加上等离子分解，最多可将氮氧化物排放降至接近零的水平。Aeris...

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    Aeris-S

    Aeris®-S

    Designed to treat the “dirtiest” applications, the Aeris-S operates by converting problematic materials into compounds that can be...

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    Aeris-Si

    Aeris®-Si

    Aeris-Si 是一套用于晶圆厂次洁净室前级管道清洁的综合解决方案，可管理二氧化硅负载并延长泵的使用寿命。该解决方案支持高流量正硅酸四乙酯 (TEOS) 工艺，实现最高沉积速率和产能，同时泵的使用寿命从 1 个月延长至 12 个月甚至更久，从而一年不到即可收回投资。...

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    AKT®-PX PECVD

    应用材料公司的AKT-PX系列PECVD设备，在面积从1.6到5.7平方米（5代线至8.5代线）的玻璃基板上，沉积高度均匀的低温多晶硅(LTPS)薄膜。LTPS技术是一种已经得到验证的方法，在主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)和超高分辨率薄膜晶体管液晶显示面板(TFT...

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    AKT® NEW ARISTO™ FULL DYNAMIC PVD 设备

    AKT的立式溅射系统NEW ARISTO具备业界领先的产能并达到卓越的膜层均匀性。自动化的装卸料能力加上公司获得专利的输送系统，可显著缩短处理周期。先进的阴极旋转技术使NEW ARISTO成为经过市场检验的创新量产解决方案，其目标靶材的利用率远高于常规平面靶材，...

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    AKT®-PECVD设备
    用于非晶硅应用

    AKT-PECVD设备支持非硅晶(a-Si)和金属氧化物(MOx)背板技术，可使用的薄膜包括掺杂及未掺杂非晶硅(a-Si)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)、氮化硅(SiN)，并且可以一次多层沉积镀膜。

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    AKT®-PIVOT™ 25PX PVD

    AKT-PiVot 25KPX PVD设备可在六代线(1500毫米x1800毫米)基板上沉积氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓锌(IGZO)和金属等薄膜晶体管的关键膜层和连接部分，适用于LTPS/LTPO移动设备。集群理念可实现快速单位时间(Tact time)、高产率、...

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    AKT®-PIVOT™ DT PVD

    AKT®-PiVot™ DT PVD

    AKT-PiVot 25K DT PVD、55K DT PVD和100K PVD设备能在六代线(1500毫米x1800毫米)、八代线(2200毫米x2500毫米)以及十一代线(2940x3370mm2)的基板上沉积氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓锌(IGZO)...

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    AKT 55KS PECVD

    AKT®55KS PECVD系统

    应用材料公司的全新AKT 55KS PECVD把在市场上处于领先地位的精密等离子体增强化学气相镀膜(PECVD)技术引入尺寸为2200毫米x2500毫米的基板。该系统使用一种全新高质量二氧化硅(SiO2)工艺，为金属氧化物(MO)晶体管沉积一层电介质层界面，...

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    AKT®电子束检视

    目前用于显示面板缺陷检验的在线自动化光学缺陷检测工具，在区分致命与非致命缺陷或分析缺陷系统性根本原因方面，不及扫描电子显微镜(SEM)有效。在使用应用材料公司的电子束检视(EBR)设备之前，对显示面板进行SEM分析要打碎玻璃基板，然后在显微镜下单独检视每一块碎片。...

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    AKT®电子束阵列测试

    AKT EBT TFT阵列测试设备以最小的机械运动，实现高可靠性、较短的计划停机时间和低运行成本。电子束阵列测试设备的特征在于，通过几个平行的电子束迅速地进行大面积定位检测，从而实现快速测试。终极的电子束微小尺寸与精确定位使超高分辨率测试成为可能，...

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    ALTA 4700DP

    ALTA® 4700DP Mask Writer

    The ALTA 4700DP system provides cost-effective patterning of binary masks and phase shifting masks (PSM), supporting fast turnaround and...

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    Analytics & Control

    SmartFactory Rx Analytics & Control increases yield, prevents deviations, and assures quality.

    Monitoring and advanced control...

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    RTD and Reporter

    APF RTD

    Based on the proven technology of APF RTD®, the potential to produce more with the same equipment and personnel, while doing it in a...

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    APPLIED CLEANCOAT®

    CleanCoat 是一项运用等离子涂层技术使用在于 (全面套件管理, Total Kit Management™ solution 方案提供高表面粗糙度和增加表面积. Cleancoat 提供更多成核位置和达到更好的溅射膜黏着力.

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    APPLIED HEADSMART®

    HeadSmart 是 CMP 研磨头换新服务的 Total Kit Management™（全面套件管理解决方案），综合提供清洁、部件更换、再组装和测试等服务。HeadSmart 可确保 CMP 研磨头以最高质量换新，从而提高设备在线性能。

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    Applied MDLx™ Ginestra® Simulation Software

    Ginestra® is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...

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    SmartWeb

    APPLIED SMARTWEB®

    具备从研发到生产的全套扩展性 镀膜宽度介于400毫米(SmartWeb® SL)至1400毫米(SmartWeb® XL)之间 单次涂覆有3个(SmartWeb® SL)至12个(SmartWeb® XL)沉积源 平面与旋转阴极、交流及直流制程 卓越的涂覆质量 在线量测...

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