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模拟

无线技术的飞速发展,推动了模拟信号和混合信号集成电路市场的增长。更高的频率和输出功率是此类器件的技术要求。

200 毫米晶圆制造技术的不断发展和演进,改善了器件性能和良率,以及提升了晶圆厂总体生产效率 -- 最终使半导体制造商能持续获得投资回报。

为满足这些需要,器件制造商在不断缩小 200 毫米工艺的技术节点,向 ≤0.13µm 的器件迈进。应用材料公司可提供腔室和系统升级服务,让现有的基础设备能满足这些更高的性能要求,同时提高产能以提升晶圆厂的生产效率。这些升级包括 CVD 腔室的远程清洁、改进金属刻蚀中的真空泵性能以提高颗粒清除效果,以及用于改进 PVD 应用中晶圆放置的本地中心定位能力。