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在半导体器件制造中需要铺设大量铜线,ECD(电气化学沉积)是最快速且最具成本效益的方法。铜线用于形成互连线以组成电路。要使电路正常工作,关键是金属要完全填充这类布线的特征部位(通孔和沟槽),不留缝隙或孔洞,否则就会影响电路的可靠性和正常功能。
自底向上的填充与侧壁抑制之间的平衡极难实现,应用材料公司的技术成功做到了这一点,能在小于 20 纳米、深宽比大于 5:1 的特征内完成无缺陷填充。 随着器件密度增加,动态工艺控制实现了整个晶圆的均匀沉积,这对于器件的高成品率不可或缺。
Nokota 系统的高生产率晶圆级封装设备提供的一流性能,可支持各种封装方案中采用的所有电镀工序,从而扩展了应用材料公司的电化学沉积系统的产品线,这涵盖了从倒装芯片和晶圆级芯片规模封装到 2D 和 3D 的扇出、2.5D 的中介层设计和硅通孔等各种封装方案。它可用于...
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RAIDER ECD 系统占地面积小、产能高,适用于 150mm-300mm 单晶圆、自动化、多腔室电化学沉积。
300mm 晶圆电镀采用增强型腔室反应器,能够动态改变电流密度,达到无与伦比的沉积均匀度。多区阳极阵列便于在超薄和电阻性种子层上电镀。...