View all Products创建/沉积成型/去除改性分析连接图形化选择性工艺技术ALDCMPCVD(化学气相沉积)ECD外延生长刻蚀离子注入测量与检测光掩膜PVD(物理气相沉积)快速热处理(RTP)模拟化合物半导体微机电系统(MEMS)功率晶圆制造厂环境解决方案软件Materials to Device Simulation技术词汇表外延生长在半导体制造中,外延工艺用于生成制造半导体器件所需的完美晶体基层、用以沉积具有所设计的电气特性的晶体膜或是改变底层的力学属性来提升其导电性能。 最后一项应用称为应变工程,其中外延膜在晶体管沟道的晶格中形成压缩应变或拉伸应变。应用材料公司的外延技术可满足所有这些应用的需求,生产出高度均匀的薄膜,精确放置掺杂原子,缺陷水平极低,并且具有选择性沉积的能力。半导体新闻 05.26.22 Applied Materials’ New Ioniq™ PVD System Solves Wiring... 04.21.22 Applied Materials Technologies Enable 2D Scaling with EUV and 3D... 半导体博客 05.23.22 Classic Moore’s Law Scaling Challenges Demand New... 04.19.22 Newer Ways to Shrink 04.14.22 New Ways to Shrink: Further EUV Scaling Depends...