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测量与检测

除了度量和晶圆检测,芯片制造商还要依靠缺陷检查、分析和归类等技术,监控制造工序各步的完成质量。度量程序用于验证在制造工序的每一步,所制造的器件在物理和电学特性上是否都能达标,而晶圆检测可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其他可能影响成品器件性能的状况。

测量程序用于验证在制造工序的每一步,所制造的器件在物理和电学特性上是否都能达标,而晶圆检验可识别表面残存的微粒、图形缺陷和其他可能影响成品器件性能的状况。 对于检测中发现的缺陷要进行检查、分析和分类,以便将“干扰”(或不重要)的缺陷与对器件物理完整性或电学性能产生威胁的缺陷相区分。

应用材料公司为生产新前端和后端应用提供全套测量、检验和检查系统。这些系统的光学功能和算法满足最先进的技术需要,例如自对准双重和四重图形化、极紫外线层、涉及密集测量的光学邻近效应修正掩膜鉴定,以及更难以完整精确成像的新兴 3D 架构。系统的尖端功能使晶圆制造商能建立精确的统计学工艺控制机制,快速完成量产爬坡,在生产中始终保持高成品率。