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退火产品广泛用于半导体器件制造中,用以改变材料的电学或物理特性(电导率、介电常数、致密性以及减少污染)。
均温退火、尖峰退火或毫秒退火以及热自由基氧化等技术适用于不同的应用。技术的选择取决于多种因素,包括器件在制造工序的特定点上对特定温度/时间的热处理的耐受力。应用材料公司的基于灯泡、激光和加热器的一系列热处理系统,涵盖了所有退火技术,为图形负载、降低热预算、漏电、界面层质量优化和高生产率处理等众多先进节点难题提供了可扩展的解决方案。
在 DPN HD 氮化工艺中,使用低能量脉冲等离子向氧化硅介电层注氮,以在栅叠层的氮氧化硅/多晶硅界面层形成所需的高氮浓度,在硅/氮氧化硅界面层形成低氮浓度,从而保持较高的沟道迁移率。新的化学材料和直接高温晶圆加热工艺,可生成更多剂量的氮来满足 3X 和 2Xnm...
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随着关键尺寸不断缩小,小结构的图形化所需的工序数量增加,因此产生了对多个图形化层进行处理的需求。靶向处理可改良图形化膜,以提高其在多图形化方案中的刻蚀选择比。另外,金属回流技术对于填充高深宽比特征变得至关重要。其目的是对金属层进行处理,以促进无孔洞、大晶粒金属的生长,...
应用材料公司的 Vantage RadiancePlus RTP 系统是业界领先的高生产效率解决方案,也是将世界一流的 RTP 腔室技术与经过生产验证的低拥有成本平台相结合的高产量常压 RTP 应用。它采用流线型设计,便于作为单一机台运输,从而能够更快启动和投产。...
在 32/28nm 及以下节点,尖峰退火工艺面临的主要挑战是,如何最大限度减少晶粒内的辐射能量吸收变化所引起的温度偏差。这种温度偏差现象被称为图形负载效应 (PLE)。Vulcan 系统“彻底改变了技术”,在晶圆下方使用加热灯达到极佳的加热均匀性,...
Vantage Astra DSA(动态表面退火)系统是应用材料公司首个采用激光技术的退火机床,可提供无以伦比的性能,满足机台持续扩展所必需的先进硅化工艺需求。它实现了先进 finFET 器件的接触电阻缩放。应用材料公司凭借 Astra DSA 技术在快速热处理 RTP...
先进的器件缩放,需要更薄、更优质的低漏电、高可靠度氧化层,以及更低的热预算和更严格的工艺控制。应用材料公司的 Vantage RadOx RTP 利用其自由基氧化反应,能够以低热预算生长高密度、高质量的氧化层。
该系统的创新技术能够突破关键氧化工序(...