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半导体制造设备、服务及自动化软件


物联网、大数据和人工智能 (AI) 需要快速、大幅提高芯片的能效、性能、面积、成本和上市时间 (PPACt)。这一挑战是我们行业新战略的背后推动力量;为满足这些需求,整个行业开始以一种新的方式协作。我们正在选择平行的创新而非串行的创新,促进整个生态系统更深入广泛的合作,推动从材料到系统 (Materials to Systems™) 以及从系统到材料 (Systems to Materials™) 的发展,以加速交付人工智能时代的改良型芯片。

应用材料公司致力于帮助我们的客户和合作伙伴加速推进这一新的 PPACt 战略。我们拥有最广泛和最深入的产品组合,可将 PPACt 创新推向市场。这一产品组合具备以新的方式创建和沉积、成型和去除、改性、分析、以及连接材料和器件的能力。应用材料公司的独特之处在于,我们以一己之力提供广泛的工艺技术和量测能力,并拥有高度差异化的硅片和封装实验室能力。我们的整合材料解决方案对材料的沉积、去除、改性和分析进行同步优化,以形成新的材料,并能在前沿节点上处理高性能、低功耗芯片的新结构。

我们在最先进的数字基础设施上投入,将传感器、量测、数据科学、机器学习和仿真结合在一起,帮助我们缩短产品开发周期;加快新技术从实验室到晶圆厂的转移;并在批量生产中为客户优化成本、产出和良率。

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