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應用材料公司推出新Ioniq™ 物理氣相沉積系統,解決2D微縮的佈線電阻問題

新聞聯絡人:台灣應用材料 譚鳳珠
聯絡電話:03-579-3958
email:pearl_tan@amat.com
發稿日期:民國 111年5月30日
本新聞稿譯自總公司發布的新聞稿

 

應用材料公司推出新系統產品,藉由新的電晶體佈線工程設計,大幅降低電阻,讓影響晶片效能與功率的重大瓶頸迎刃而解。

晶片廠商正在運用微影技術將晶片縮小至3奈米和以下節點,但是導線越細,電阻便會以倍數增加,導致晶片效能降低,並增加耗電量。若放任佈線電阻的問題不管,先進電晶體的優勢可能會蕩然無存。

【圖說】Endura® Ioniq™ 物理氣相沉積 (PVD)系統是應用材料公司針對2D微縮的佈線電阻問題所開發的最新突破技術。Ioniq PVD系統是整合性材料解決方案(IMS™)的產品,在高真空環境下將表面處理與PVD和CVD製程整合在同一套系統。

製作晶片時,必須將佈線沉積到介電材料上的蝕刻導孔和溝槽,而傳統的方法是使用金屬疊層進行沉積,包含避免金屬與介電材料混合的阻障層、可增加附著力的襯墊層、幫助金屬填充的晶種層,以及電晶體接點所用的鎢或鈷和導線所用的銅等導電金屬。由於阻障層與襯墊層的微縮效果不佳,因此當導孔和溝槽縮小時,導電金屬可用的空間比例也會降低,而佈線越小,電阻就越大。

應用材料公司的Endura Ioniq PVD系統

Ioniq PVD系統是整合性材料解決方案(Integrated Materials Solutions™)的產品,在高真空環境下將表面處理與物理氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD)製程整合在同一套系統。透過Ioniq PVD系統,晶片廠商可以將使用氮化鈦製造的高電阻率襯墊層與阻障層,替換成使用PVD沉積的低電阻率鎢膜,並結合使用CVD沉積的鎢膜,形成純鎢的金屬接點。這項解決方案進而解決電阻問題,讓2D微縮技術持續應用在3奈米和以下的節點。

應用材料公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理帕布‧若傑(Prabu Raja)博士表示:「應用材料公司針對佈線電阻問題所開發的最新突破技術,證明創新的材料工程解決方案能夠延續2D微縮的發展。創新的Ioniq PVD系統產品解決了影響電晶體效能的重大瓶頸,不僅能提升運作速度,還能降低功率耗損。隨著晶片複雜性與日俱增,在高真空環境中整合多項製程的能力日趨重要,在佈線開創精進,幫助客戶達成效能與功耗目標。」

全球多家領導大廠已採用Endura Ioniq PVD系統。關於這項系統以及應用材料公司其他佈線和導線解決方案的更多資訊,歡迎參閱《2022年晶片佈線與整合新方法大師課程》。

關於應用材料公司

應用材料公司(那斯達克代號: AMAT)是提供材料工程解決方案的領導者,我們的設備用來製造幾近世界上每顆新式晶片與先進顯示器。我們以工業規模在原子層級進行材料改質的專業,協助客戶將可能轉化成真。在應用材料公司,我們運用創新,實現更美好的未來。欲瞭解更多訊息,請至www.appliedmaterials.com

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May 30, 2022