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Chemical Vapor Deposition

化學氣相沉積

平板顯示器 (FPD) 製造商使用化學氣相沉積 (CVD) 來沉積大部分膜層,通常稱爲「薄膜」,可用作電介質(絕緣體)或半導體(部分導體)。

平板顯示器 (FPD) 製造商使用化學氣相沉積 (CVD) 來沉積大部分膜層,通常稱爲「薄膜」,可用作電介質(絕緣體)或半導體(部分導體)。

在 CVD 製程中,包含待沉積材料的組成原子或分子的氣體會被引入製程反應室的受控環境中。反應性氣體在射頻電漿中分解,形成反應性自由基或離子;這些自由基或離子會在加熱的基板上發生化學反應,形成薄膜。

CVD 薄膜的種類有幾種。最常用的薄膜電晶體 - 液晶顯示器 (TFT-LCD) 有:

  • 二氧化矽 (SiOx)
  • 氮化矽 (SiNx)
  • 非晶矽 (a-Si)
  • 低溫多晶矽前驅體

 

二氧化矽和氮化矽電介質充當 TFT 結構內的絕緣體和鈍化保護層。非晶矽和多晶矽在 TFT 中充當半導體部分導體。