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Applied Producer® XP Precision® Draco™ CVD

當今的全球數位化轉型推動了對低成本、高密度動態隨機存取記憶體 (DRAM) 晶片的需求,尤其是數據中心伺服器。然而,物理設計的限制侷限了 DRAM 的微縮,無法跟上 AI、5G、物聯網和其他數據密集型計算應用系統不斷增長的記憶體需求。

Applied Producer XP Precision Draco硬質光罩解決了以下關鍵限制之一:DRAM 儲存電容器微縮。

該電容器是直徑約 30nm 的超微型結構,其電容與其體積成正比。隨著電容器直徑微縮,深寬比會增加以維持電容。但是當高能離子蝕刻出更深的電容器孔洞時,也會蝕刻硬質光罩。深寬比越高,在電容器孔完全成形之前,硬質光罩 遭腐蝕 的風險就越高,從而損壞裝置。

Draco 硬質光罩採用的新材料能解決這個問題,該材料的選擇性比傳統 DRAM 電容器硬質光罩高出 30% 以上。它可以減少硬質光罩 30% 的沉積厚度,進而降低了電容器的深寬比,並減輕了蝕刻製程的難度。

Draco 硬質光罩會與 Applied 的 Centris® Sym3® Y 蝕刻系統共同優化,後者是專為蝕刻新型材料所設計,能透過改善 50% 局部 CD 的均勻度,以及減少 100 倍的線路橋接缺陷,來提高良率。