skip to main content

Mirra® MESA CMP 200mm

應材 Mirra CMP 產品系列為各種材料提供已通過生產驗證的高效能 150mm 與 200mm 平坦化解決方案。系統的高速平坦化平台和多區域拋光頭,可提供優異的均勻度和高效率。

應材 Mirra 系統適用於矽、淺溝槽隔離凹槽氧化層、多晶矽及鎢的應用,可整合化學機械平坦化 (CMP) Mesa® 清潔機,能有效去除拋光液、防止殘渣形成以及盡量減少微粒和水痕。

為便於進行如此嚴苛的應用 (銅 鑲嵌WLPMEMS),應材 Mirra 系統配備 Desica® 清潔機,使用 Marangoni有效、快速的® 蒸汽乾燥技術,達到無水痕的效果。

全新的應材 Mirra Durum™ 擴大了專門處理較硬基板 (如碳化矽 (SiC)) 的 Mirra CMP 系列。該產品是全自動化並已通過生產驗證的乾進乾出 (Dry-in/Dry-out) 系統,具備整合式清潔和乾燥、去除材料測量及晶圓 ID 讀取,以在大量生產製造中得到卓越品質的表面。專門的硬體經過最佳化,可承受更具侵蝕性的拋光液和化學物質。受製程配方控制的「晶圓翻轉」功能,可提供自動的 Si矽面與 C碳面拋光。此系統可輕鬆從 150mm 轉換成 200mm 晶圓,不會損失任何產能。

應材所有 Mirra 系統採用端點監控,提供內嵌量測和先進製程控制,可確保極佳的晶圓內和晶圓間製程穩定性和可重複性,非常適合所有平坦化應用。如應用材料公司的 Titan Profiler (150mm) 與 Titan Contour™ (200mm) 研磨產品和多轉盤配置等進一步的選配,透過調整跨晶圓表面和距晶圓邊緣 3mm 內的去除率,可滿足關鍵均勻性指標,並且可以是既有機台升級的選配。