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TOPAZ™ 物理氣相沈積

Applied Topaz 物理氣相沈積系統適用於持續增長的 PLP 面板級封裝市場,在最大達 600mm x 600mm 的基板上展現領先業界的尖端能力。由於對低成本和卓越性能電子產品需求,促使業界從 WLP晶圓級封裝 轉換到 PLP面板級封裝。PLP 的標準化資本成本不到晶圓級尺寸資本成本的一半。

扇出型 WLP、LCD 和印刷電路板開發的製程技術和設備已經有很好的整合,使扇出技術變得非常實惠。較低的成本將使該技術能夠廣泛應用於行動電子裝置(例如系統級封裝、處理器、無線射頻和電源管理)、汽車和物聯網的各種半導體封裝應用中。

除了 PLP之外,Topaz 系統還可以處理玻璃和有機中介層,以及在晶片嵌入型載板方面的應用。其獨特的模組化架構可實現低接面電阻、加倍所需最小黏著度、低壓、較低的基板溫度(<120°C)以及在蝕刻或雷射鑽孔上,具有極佳側壁覆蓋率的均勻晶種層。