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    Applied Botticelli™

    BOTTICELLI LED SOLAR SIMULATOR

    Applied's light-emitting diode (LED) Solar Simulator is a class A+A+A+ LED-based flasher for IV...

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    Applied Tempo™ Presto™

    TEMPO PRESTO LARGE WAFERS

    Tempo Presto Large Wafers (LW) is the current masterpiece platform for solar cells metallization; the...

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    Applied Tempo™ Presto™ PE

    TEMPO PRESTO for PRINTED ELECTRONICS

    Tempo Presto for Printed Electronics (TP_PE) is the latest screen-printer product launched...

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    Endura

    Endura® CIRRUS™ HT Co PVD

    隨著積體電路及其組件持續向下微縮，組件之間的金屬導線和接觸點的尺寸也在縮小。這種趨勢造成這些連接組件的電阻越來越高。為生產更精小、更快速的電子元件，連接組件必須維持最小電阻，元件才可能進一步微縮。

    這種較高電阻所造成的慢化效應通常稱作阻容延遲 (即 RC 延遲...

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    Activity Manager

    Activity Manager

    In semiconductor manufacturing, unrealized manufacturing capacity, lag‐time due to workstation events and exception handling can all...

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    Aera™ 4 光罩檢測

    應用材料公司的 Aera 4 光罩檢測系統是以 193 奈米為主的第四代檢測工具；此工具獨特地結合了真實空間影像技術與尖端的高解析度影像技術。

    Aera 4 系統配備了新的微影級鏡頭，在標準的高解析度應用和空間檢測中展現更佳訊噪比，因而成為 1x...

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    Aeris®-G 電漿式廢氣處理系統

    應用材料公司的 Aeris™-G 系統是採用泵前電漿式廢氣處理解決方案，相比泵後廢氣處理裝置，此方案所處理的實際製程氣體量更少且濃度更高，因此使用的能量更少。在廢氣處理過程中，由於 Aeris-G 反應室中較低的氮容量，加上電漿分解，最多可將氮氧化物 (NOx)...

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    Aeris-S

    Aeris®-S

    Designed to treat the “dirtiest” applications, the Aeris-S operates by converting problematic materials into compounds that can be...

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    Aeris-Si

    Aeris®-Si

    Aeris-Si 是下層前級管道清潔的整合解決方案，可用來管理二氧化矽負載並延長泵浦的使用壽命。該解決方案能達到高流量正矽酸四乙酯 (TEOS) 製程，實現最高沉積速率和產能；同時，泵浦的使用壽命可從 1 個月延長至 12 個月甚至更久，不到 1 年即可收回投資。...

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    AKT 55KS PECVD

    AKT® 55KS PECVD

    應用材料全新 AKT 55KS PECVD 將領先市場的精密電漿輔助化學氣相沉積 (PECVD) 技術引入大小為 2200mm x 2500mm 的基板。該系統使用一種全新高品質二氧化矽 (SiO2) 製程，為金屬氧化物 (MOx) 電晶體沉積一層電介質層介面，...

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    AKT® NEW ARISTO™ FULL DYNAMIC PVD 系統

    AKT的直立式動態濺射系統 NEW ARISTO 具備業界最高的產能並達到最佳的薄膜均勻度效能。全自動化的裝卸料能力加上公司獲得專利的輸送系統，可顯著縮短生產周期。先進的旋轉靶技術使 NEW ARISTO 成為通過市場驗證的創新量產解決方案，...

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    AKT® 電子束檢視

    與掃描式電子顯微鏡相比，目前用於顯示器製造的線上自動光學缺陷檢測工具在區分致命缺陷和非致命缺陷，或確定缺陷系統性的根本原因方面有較差的有效性。在應用材料的電子束檢視 (EBR) 系統引入之前，對顯示器進行掃描式電子顯微鏡分析需要將玻璃基板打碎成碎片，...

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    AKT® 電子束陣列測試

    AKT EBT TFT 陣列測試儀能夠以最小的機械運動實現高可靠性、低預定停機時間和低運作成本。電子束陣列測試系統具備快速、大面積光束定位功能，可讓多個電子束並行，從而實現高產能。極致的小光束點尺寸和精確的光束定位性能使得超高解析度應用成為可能，...

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    AKT®-PECVD 系統

    AKT-PECVD 系統支持非晶矽 (a-Si) 和金屬氧化物 (MOx) 背板技術，可使用的薄膜包括摻雜及無摻雜非晶矽 (a-Si)、氧化矽 (SiOx)、氮氧化矽 (SiON)、氮化矽 (SiN)，並且可以同步進行多層沉積鍍膜。

    應用材料先進的...

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    AKT®-PIVOT™ 25PX PVD

    AKT-PiVot 系統 25KPX PVD 可在 6 代線 (1500x1850 mm²) 基板上沉積氧化銦錫 (ITO)、氧化銦鎵鋅 (IGZO) 和金屬等薄膜電晶體的關鍵薄膜和連接部分，適用於 LTPS/LTPO 行動裝置。集群概念 (cluster)...

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    AKT®-PIVOT™ DT PVD

    AKT®-PiVot™ DT PVD

    AKT-PiVot 25K DT PVD、55K DT PVD 和 100K PVD 系統能在玻璃尺寸為 6 代線 (1500x1850 mm²)、8.5 代線 (2200x2500 mm²) 以及 11 代線 (2940x3370 m²) 的基板上沉積氧化銦錫 (ITO...

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    AKT®-PX PECVD

    應用材料的 AKT-PX 系列 PECVD 系統可在 1.6 - 5.7m2（5 代線至 8.5 代線）的玻璃基板上，沉積高度均勻的低溫多晶矽 (LTPS) 薄膜。LTPS 技術是一種已經得到驗證的方法，在主動矩陣有機發光二極體 (AMOLED)...

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    ALTA 4700DP

    ALTA® 4700DP 光罩寫入機

    ALTA 4700DP 系統具備符合成本效益圖案化的二元光罩和相位移光罩 (PSM)，可支援快速週轉時間並縮短設計週期。高 NA 光學和 DUV 雷射能以高解析度和嚴密的線寬控制，產生寫入光罩圖案所需的清晰、聚焦的光束。改善的載物台控制能提高圖案放置的準確性，...

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    Analytics & Control

    SmartFactory Rx Analytics & Control increases yield, prevents deviations, and assures quality.

    Monitoring and advanced control...

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    RTD and Reporter

    APF RTD

    Based on the proven technology of APF RTD®, the potential to produce more with the same equipment and personnel, while doing it in a...

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    APPLIED CLEANCOAT®

    CleanCoat is a plasma coating Total Kit Management™ solution that delivers higher surface roughness and increased surface area. It...

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    APPLIED HEADSMART®

    HeadSmart 是 CMP 拋光頭換新服務的 Total Kit Management™ (全面套件管理) 解決方案，綜合提供清潔、零件更換、再裝配和測試等服務。HeadSmart 可確保 CMP 拋光頭以最高品質換新，進而提高設備效能。

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    Applied MDLx™ Ginestra® Simulation Software

    Ginestra® is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...

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    Applied Producer<sup>®</sup> XP Precision® Draco™ CVD

    Applied Producer XP Precision™ Draco™ CVD

    當今的全球數位化轉型推動了對低成本、高密度動態隨機存取記憶體 (DRAM) 晶片的需求，尤其是數據中心伺服器。然而，物理設計的限制侷限了 DRAM 的微縮，無法跟上 AI、5G、物聯網和其他數據密集型計算應用系統不斷增長的記憶體需求。

    Applied...

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