skip to main content

材料連接

封裝是將晶片連接在與其餘的系統上,並協助保護其免於物理性破壞與環境危害,如水氣、潮濕與輻射。封裝還能協助散熱,幫助晶片於較低溫運轉並更穩定。

封裝是驅動晶片效能、功耗、面積、成本與上市時間的重要工具。利用先進封裝拉近記憶體與處理器,增加頻寬與效能並減少功耗。多晶片封裝與異質整合可以降低成本並改善效能。設計師可以根據最具成本效益的製程技術來混和或搭配晶片,而非將所有晶片功能結合在一個龐大的矽晶片上。藉由多晶片封裝技術,包括中介板重分布層,以電路連結各式各樣的晶粒,能使其間的距離比傳統主機板更密集。這些多晶片封裝方法包含運用矽穿孔(TSVs)結合 3D 堆疊。

高效能及節能的 AI 運算需求有助於加速封裝技術的創新。在應用上,設計師可以更密集整合龐大數量的運算核心和高頻寬的記憶體,加速運算核的數據處理。矽穿孔和先進封裝技術如利用中介板和重分布層的扇出晶圓級封裝,也可以用於高效能的行動裝置,如先進智慧型手機以小巧外型規格結合運算和記憶體。

Oct 18 2021

Innovations in eBeam Metrology Enable a New Playbook for Patterning Control

Read full story

Oct 13 2021

Breakthrough in Metrology Needed for Patterning Advanced Logic and Memory Chips

Read full story

Sep 08 2021

The Fourth Era of Computing Needs More than Advanced Logic and Memory Chips

Read full story