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微機電系統 (MEMS)

MEMS 元件擴大使用範圍 (包括加速度計、陀螺儀和麥克風等應用),成為行動、汽車和醫療設備市場持續轉型的主要動力。隨著多功能的發展,或「組合」感測器封裝 MEMS 元件占用面積更小,使得類似形狀因子的產能加倍,因而加速元件的採用。要實現這些組合元件需要使用新材料和元件整合方案,其中包括沉積和蝕刻厚磊晶以使功率降低,以及…

需要新的材料和元件整合方案來實現這些組合元件。材料包括厚磊晶層、超厚氧化物 (>20µm)、氮化鋁、壓電材料(例如 鋯鈦酸鉛)和低溫 CMOS 兼容薄膜(例如 矽鍺)。整合方案包括諸如矽穿孔技術之類的新型封裝製程,這有利於元件堆疊。

微機電市場的增長主要由消費性元件驅動,上市時間和成本對於微機電製造商的挑戰越來越大,同時增加了對高生產力、高良率設備的需求。為了支持這一需求,應材正在已通過生產驗證的平臺上開發新型 200mm 製程功能,以應對微機電市場中的這些和其他技術挑戰。